德州仪器TI芯片命名规则.PDF

德州仪器(TI)芯片命名规则 应用支持-德州仪器 (TI)产品命名规 则 概述： TI 半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器 （DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数 据转换器、温度传感器和控制 IC、标准线性器件等。TI 产品线中存在较多的特殊器件，其命名并未完全遵循特定的规则并且 TI 提供的整合品牌产品，仍旧采用原品牌的命名，而不是自己的命名规则。受篇幅限制，这里只介绍 TI 部分常用器件的命 名信息，如需产品完整信息请与我司销售代表联系。 命名规则： 例如： (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI 产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同 一种产品线，如例图所示 TLV 包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC 为 74 系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为 74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS 等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度，为可选项。 C 商业级，工作温度范围为 0°C 至+70°C I 或 Q 工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C 至+85°C、-40°C 至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。 (D)指产品封装 产品封装代码以 1-3 位数的英文代码表示 （BB 产品线中存在超过 3 位数的代码符号），详细封装信息请对照 “封装代码对 照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项，TI 通用器件中包装方式代码标识为 R 表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换：G4 绿色标记的转换：从 2004 年 6 月 1 日开始，当 TI 器件/封装组合转换成 “环保”复合成型材料时，TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 e 更改为 G 。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用 NiPdAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 e4。实施后，该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 G4 。（在无铅 (Pb) 涂层类别中将 e 替换成 G 目前 还不属于 JEDEC 标准的一部分，但会对 TI 产品实施这一步。） (G)指产品版本 无规律，详见产品规格书。 封装代码对照表: CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GL BGA W, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, Z DB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ 德州仪器(TI)芯片命名规则