非制冷红外传感器的读出电路分析-analysis of readout circuit of uncooled infrared sensor.docxVIP

1引言MEMS 技术概述微机电系统（Micro Electro Mechanical, systems, MEMS）是指外形尺寸小于毫米 量级，构成器件的内部元件在微米至纳米量级的，可以对光、热、声、磁及运动等 自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型器件与系统[1-3]。MEMS 发展及应用1959 年美国著名物理学家 Richard P.Feynman 提出了微型机械的构想，并指出微 系统将会带来科技的迅猛发展和跨时代的突破意义[4]。随后在 1962 年第一个微型压 力传感器问世，宣布微型系统结构的研制成功，继而产生了很多诸如微型涡轮、齿 轮等产品。然而，直到 80 年代初期，微机电系统才在微电子、机械及控制等技术发 展之后逐渐走向成熟，打下了扎实的发展基础[5-6]。1987 年，美国加州大学伯克利分 校利用表面牺牲层技术制造出了第一个转子直径 60~120 微米的微静电马达，引起了 世界学术界的极大轰动与关注[7]。在随后的十几年里，随着 MEMS 技术的飞速发展， 微机电系统以其尺寸小、重量轻、精度高、性能好和成本低等突出优点，对工农业、 信息、环境、航空航天、生物医疗以及国防科学等各个领域产生了重大影响，给人 们生产生活方式带来了质的飞跃。MEMS 系统机构主要包括三个方面：微型传感器、执行器和相关处理电路[8]。 系统的主要工作原理是将自然界中的各种信息通过传感器转换为输入电信号，在经 过模数转换等信号处理之后，通过微执行器对外部世界产生相应作用。其中，传感 器的主要作用是实现能量转化，将声、光、力、温度及其他信号转还为系统可识别 的电信号输入。执行器则是通过处理电路得到的指令完成设定的要求。此外，信号 转换、计算和放大是信号处理部分的主要作用。根据功能的不同，可将微机电系统 的结构分为以下几种：(1)微型传感器。微型传感器 MEMS 系统的首要输入原件，包 括压力传感器、加速度传感器、磁力传感器、温度传感器、湿度传感器等等，通过感知外界信息量，将其转换成电学信号。（2）微型执行器。微型执行器是根据各种执行机构的原理不同产生相应的力和位移。其中比较典型的结构有微型电机、微型 开关、微型谐振器、微型阀门、微型泵等等。（3）真空微电子器件。真空微电子器 件是在微电子学和 MEMS 技术高速发展下产生的新技术，主要包括真空微电子毫米 波器件、真空传感器和照明器件等等。（4）微机械构件。主要作用是构成器件和设 备的连接部分，包括微型弹簧、微型沟道、微型齿轮等等。图 1-1 示为一个典型的 MEMS 工作系统。电源信息处理单元力光声温度其他传模拟 信号感处理器 器数字模拟执 行 器运动能量信息其他信号信号处理处理器器通信/接口单元 光、电、磁图 1-1 典型 MEMS 系统MEMS 加工技术根据材料，加工方法和原理的不同可以将 MEMS 加工工艺分为以下三种：（1） 体微机械加工技术。硅基 MEMS 器件是采用 CMOS 工艺或化学腐蚀对硅材料进行加 工制成，体微机械加工技术就是其中一种。它是根据使用需求设定的图形，对硅材 料选择性的进行去除处理，形成指定的沟、槽等结构模型，使用的是化学刻蚀技术。 体微机械加工技术可以比较容易的实现各种微型结构，满足设计要求，因此应用较 为广泛。（2）表面微机械加工技术。表面微机械加工技术是硅基器件制作的另一种 工艺技术，其主要原理是通过设计器件表层薄膜的沉积而同时去除牺牲层。这种方 法较之第一种更为灵活方便，而且可以与 IC 技术完全兼容集成。（3）LIGA（德文 Lithographie，Galanoformung 和 Abformung 的缩写,即光刻、电铸和注塑）技术。LIGA 在德国较为成熟，它同时结合了 X 射线辐射光刻、电铸工艺和塑模等技术，在非硅材料微细加工中有突出表现。其工艺原理分为两步，第一步将非硅材料通过 X 射线同步辐射，得到设计要求的结构，第二步，将第一步的结构通过电铸工艺产生一个 完全相反的结构模型，最后通过塑料铸模等到最终的有效结构。LIGA 技术做到极高 的加工精度和理想的深宽比，缺点是工艺设备较贵，成本过高。CMOS MEMS 技术高集成度、高稳定性的智能微机械系统是 MEMS 的最高追求目标，而互补金属 氧化物半导体技术（CMOS）技术同时具有集成度高、稳定性好、工艺完善等多项突 出优点，这样就使得以标准 CMOS 技术为基础的 CMOS MEMS 技术在众多 MEMS 制造技术中产生了显著的优势，对 MEMS 的进一步发展产生了深远的影响[9]。与传统 MEMS 工艺不同，在 CMOS MEMS 工艺中，通常含有两个部分，分别 完成 CMOS 设计部分和 MEMS 设计部分。CMOS 区域主要设计制作芯片相关的输出 电路，如标准 CMOS 非制冷红外