用PROTEL DXP电路板的设计的一般原则_通信学论文_工学论文__84.docVIP

用PROTEL DXP电路板设计的一般原则_通信学论文_工学论文_ 新手指导 --用PROTEL?DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和 HYPERLINK ?k=%BE%AD%BC%C3 经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。?环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在?260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。?超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。? 在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。?电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。 主要是应该保证足够的刚度和强度。? 常见的电路板的厚度有?0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm 从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。?电路