多孔金属氧化物半导体材料的构建与性能的研讨.pdfVIP

摘要 Ti02由于具有高化学稳定性、良好的光活性、低成本和无毒等特点而成 为一种非常理想的半导体材料。但是由于Ti02禁带宽度很大(3．2ev)，因此其仅 能被太阳光中少于4％的紫外光所激发，严重限制其对于太阳光利用率。如何提 高Ti02光的响应范围和量子效率成为光电材料研究的热点。本论文主要制备了 几种非常有效的可见光催化剂：利用溶胶凝胶法制备N掺杂的Ti02反蛋白石结 构薄膜；通过连续离子层吸附法制备了在CdS敏化N-Ti02反蛋白石薄膜；另外 我们还通过一步溶剂热的方法制备了一种松果状多孔Fe304@Cu20／Cu复合物， 具有很高的光催化活性和稳定性。论文主要研究内容如下： 1．通过乳液聚合的方法制备了多种不同粒径的PS微球，然后利用垂直沉 积的方法将PS球的胶体光子晶体模板组装到载玻片或FTO导电玻璃上，然后 采用溶胶凝胶法在PS球光子晶体膜表面生成N掺杂．Ti02的前躯体，最后通过 煅烧形成N．Ti02的反蛋白石薄膜结构。主要讨论了不同钛源的溶胶前驱体对薄 膜的性质的影响，以及前驱体溶胶浓度对反蛋白石结构的影响。 2．利用连续离子层吸附的方法在N．Ti02反蛋白石骨架上复合CdS半导体 材料。紫外可见漫反射光谱的测试显示CdS半导体材料的敏化增强了Ti02反蛋 白石薄膜的光响应范围，提高了Ti02对于光的吸收率。光电流测试表明，CdS 敏化的N．Ti02反蛋白石薄膜产生的光电流强度是Ti02反蛋白石薄膜的8倍， 是N．Ti02反蛋白石薄膜的4倍。这种复合光电薄膜有望在太阳能电池和光解水 等方面有得到应用。 3．通过一步溶剂热的方法制备了一种松果状多孔Fe304@Cu20／Cu复合物， 这种产物是由许多厚度为100rim的纳米片组成的空心结构。该复合物对甲基橙 染料具有非常好的光催化降解效率，在光照20分钟后降解效率达到96％。另外 该复合物具有比Fe304@Cu20更好的光降解效率和稳定性，表明cu存在于 抑制作用，提高了复合物的稳定性。磁性材料Fe304可以使产物通过磁性分离 有效的回收和循环利用。这种新型的Fe304@Cu20／Cu复合材料有望在染料污水 处理和环境清洁方面得到应用。 关键词：Ti02，光子晶体，反蛋白石结构，光电流，CUE0，光催化 II Abstract Becauseofexcellentchemical low cost， and hasbeen aS considereda semiconductor nontoxicity,Zi02 promising for and environment-related energy photocatalyst applications．However,够alarge couldbeactivatedUV which bandgapsemiconductor(3．2eV)，Ti02only by light makes 4％ofthesolar more utilizesolar is up only spectrum．Toefficiently energy,it to desiredextendthe of materialstovisible highly Ti02一based photoresponse light