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加盟创新团队 挑战尖端科技 ——全球最大半导体封装设备供应商ASM下属研发中心2011全国校园招聘 先进科技（中国）有限公司简介 ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT) 是全球最大的半导体行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其54%的股份由ASM International N.V. 所有，而ASM International N.V.是纳斯达克(asmi)榜上有名的晶圆生产设备供应商。 ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，同时在中国深圳，新加坡马来西亚拥有生产和研发基地。ASMASM Technology China）是ASMPT的第三个研发中心，2008年6月成立于中国四川省成都市天府软件园，主要从事与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发。 有关ASM太平洋科技有限公司的详情，请查询公司网站： 招聘职位及要求 计算机软件工程师（10名） 工作范围： 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件 要求： 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历 两年以上相关项目经验 扎实的C，C++，及OOP编程知识 良好的语言沟通与文字写作能力 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程 面向目标（Object Oriented）的设计与编程 针对 Windows 或 Linux 的系统编程 软件测试程序的开发 在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发 软件测试工程师5名） 工作范围： 测试用于半导体封装设备上的应用、控制软件负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量计算机科学与技术/电子与电气工程/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历熟练掌握C编程知识了解C++良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力 目标定位 三维图像重构与测量 彩色图像分析 图像分析与处理 计算机视觉系统开发 采用 MMX/SSE技术增速算法 基于GPU的 图象处理 汇编语言编程 自动控制工程师（5名） 工作范围： 半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现 要求： 自动控制/机械与电子工程/光机电系统自动化/应用数学专业研究生及以上学历 两年以上相关项目经验 良好的语言沟通与文字写作能力 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 伺服控制与运动控制 机电系统动力学分析 振动分析，减震与控制 鲁棒控制，逆动力学，自适应控制，专家系统 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 嵌入式控制平台的开发 自动化设备检测 C/C++编程 汇编语言编程 电子电气工程师（5名） 工作范围： 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发 要求： 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历 两年以上相关项目经验 良好的语言沟通与文字写作能力 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 电气系统设计 功率激光器的应用，研究，设计与开发 新型驱动器的研究，设计与开发 微型高精度驱动机构的研究，设计与开发 新型传感器技术的研究，设计与开发 光学/激光工程师（3名） 工作范围： 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的设计与开发 要求： 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历 两年以上相关项目经验 良好的语言沟通与文字写作能力 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 应用光学及物理光学基础 光学设计及结构设计 熟练使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid Edge等光学、机械设计软件 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发 机械设计工程师（10名） 工作范围： 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块 要求： 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历 两年以上相关项目经验 良好的语言沟通与文字写作能力 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟练使用 CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计 机械系统的振动机理，及