后焊段关于设计方面的一些规范.ppt

关于后焊段设计规范 后焊车间的基本认识 后焊生产的基本认识 烙铁的基本认识与应用 HOTBAR热压简介 一. HOTBAR热压简介: 我司LCD的焊接是使用HOTBAR机器进行压接，一般不是手工焊接，其工艺流程见图示。 采用HOTBAR热压具有效率高品质好的优势。 易方数码机密 Yifang Digital Confidential 易方数码机密 Yifang Digital Confidential @2005 易方SMT培训教材 制定日期:2009-09-09 制定:朱小国 后焊PCBA 设计教材目录 述言： 焊点技术可以分为DIP与SMT器件,波峰焊与廻流焊的焊接工艺.不同的器件与工艺,焊点设计要求不同. DIP器件的焊点大小由焊接可靠性来决定,单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度.孔径大小由器件引线的机械结构来决定,以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅. SMT器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的,不能共用.软件自带的元件库都是对WAVE工艺的,廻流焊的库都必须自建.焊盘的计算很复杂,但有经验公式可以套用.库中还要有漏印网的信息. 印制板厂制作工艺的不同会造成线条焊点及孔径的误差.但正规大厂都会预先进行补偿. 后焊PCBA 设计教材目录 1.后焊生产流程及工艺介绍 2.元件焊接的基本标准 3.符合后焊(包含手工焊接和插件过波峰焊)生产的PCBA设计基本需求 内 容： 目 的： 增加各工程及研发人员对后焊的了解,使更有效的操作和制作后焊的产品，以求减少损耗和成本，避免问题的反复性，为公司提高生产效率做好准备资料。 易方SMT培训教材 1、后焊流水线 2、后焊烧录及拷资料处 由上图可见： 1.目前为流水拉电脑设置在拉尾。（即，拉线的前段是焊接，后段是过电脑。） 2.目前1条拉设置的焊接点抽烟系统数目为15~18个。（即，每条流水线的焊接人数为有限制，现在已经基本固定为18人/1条线。） 易方SMT培训教材 贴片OK待焊接的PCBA板 已经后焊OK的PCBA板 正面 后焊做什么? 将PCBA贴片不能完成及PCBA到半成品的部分使用焊接的方式来完成,并测试保证半成品功能正常，以满足组装所需要。 易方SMT培训教材 刀型烙铁头 马蹄型烙铁头 尖嘴型烙铁头 1、左图为我公司三种常用的烙铁头：刀型烙铁头、马蹄型烙铁头、尖嘴型烙铁头 2、它们在使用中各有其使用的特点和优势分别可以概括为： A.尖嘴型一般适用于点焊（如焊接晶振）； B.刀型适用于成线形并较窄的焊盘或排脚拖锡（如拖USB排脚），受热成一线： C.马蹄型用于拖锡，受热面较大易提取焊锡或大面积加锡（如拖FPC排线）。 3、烙铁头在使用中如不注意是很容易被氧化而损坏烙铁头导致无法正常使用。一般在使用中需要注意以下几点： A.烙铁温度一般保持在350~420范围，具体温度调节按照SOP操作，不能随便调节。一般使用温度越高烙铁头的使用寿命就越短。 B.在休息时（30分钟以上）需要把烙铁电源关闭，注意烙铁头要自然冷却，不能用水等方式加速冷却，这样很容易氧化损害烙铁头。 C.一般烙铁在不使用的时候，需要在烙铁头表面涂一层锡把烙铁头包在锡中，这样烙铁头就能避免与空气产生氧化，延长使用寿命。 D.在焊锡过程中烙铁头会吸附住一些残渣，这种情况一般采用棉布用点水润湿来檫试。注意棉布在打水后要尽量用手拎干保持不能有嘀水。 4、烙铁的使用和各元件焊接参数请打开左边文件查阅。 LCD粘助焊剂 定位LCD 微调LCD 模头下压焊接 冷却(吹风) 取出 转盘旋转重复生产 后焊生产流程图介绍（1） 1 元件加工 2 焊接 3 辅助作业 4 烧录测试 为满足焊接条件和标准加工元件(如:晶振脚加工、LED引脚加工等） 各需要焊接元件的焊接（如：圆柱体晶振、插件电容等） 主要为贴胶纸、剪脚、打胶、分板、目检等为满足工艺要求的辅助工作 烧录软件、拷贝文件、测试功能 5 元件加工 焊接 完成1.2流程未完成的作业 6 辅助作业 测试 完成3.4流程未完成的作业 备注： 1.对于部分MP4和MP3产品为满足工艺和条件的需要在后焊会分成二段，也就出现了5和6的流程。 2.焊接有两种情况的作业方式：手工逐一元件的焊接和统一插件后过波峰焊一次性焊焊。工艺不同最终的效果是相同的。 3. 上线物料以BOM为准核对，作业标准以SOP为准作业。产线负责执行，IPQC负责监督稽核，工程负责指导及改进。 后焊生产流程图介绍（2） 例如1：*M785N*/*M797N*后焊流程 例如2：EM850/851/852R*后焊流程 例如3：EP707AB后焊流程 元件焊接的基本标准 元件焊接的基本标准 1.保证性能（功能）正常，不附带其它工作影响。 2