半导体照明认证---led封装、热、力、光、电知识概述.docVIP

半导体照明认证---led封装、热、力、光、电知识概述.doc

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半导体照明认证---led封装、热、力、光、电知识概述.doc

LED封装知识概述 本文档内容是在参照、应用大家上传的资料及我查找的资料的基础上,整理概括出来的。其中不包含 “品质管理程序”、 “电子技术”、 “IE基础知识”等内容希望能对大家的复习有些用处,文档中为数不多的“案例分析”仅供大家参考。由于个人能力和时间有限,其中必有不少纰漏之处,望各位同学能慷慨指出。 产品基础 LED定义:应用半导体电激发光原理将电能转化为的固态器件发光二极管/管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起,使之成为可直接使用的发光器件的过程。 LED封装原理:针对LED的封装材料组成反射杯收集管芯面发出的光,向期望的方向角内发射金线将芯片与作电性连接,金线与不同荧光粉比例与混合芯片波可得不同颜色顶部包封一定形状材料性质(掺或不掺散色剂)的环氧树脂,保护管芯等不受外界侵蚀,控制光的发散角提高管芯的光出射效率、、可靠性及性价比 4.使产品各项性能(如光学性能)合乎要求 白光LED的实现方式: 单芯片——1.蓝光芯片+YAG荧光粉 (效率高,制备简单,温度稳定性好,显色性好而一致性差) 2.InGaN蓝光芯片+红荧光粉+绿荧光粉 3.紫外线芯片(UV芯片)+红、绿、蓝荧光粉 (显色性好,制备简单但发光效率低,紫外线泄露有害健康,荧光粉温度稳定性。有热传导、对流、辐射三种方式/W 热阻值(以匀称圆柱为例): Q=λ.A.△t/L(λ:导热系数,△t:两端温差,L:圆柱长度,A:导热面积) 注:热阻的串联、并联与电阻计算方法一致 热现象:自然界中与物体冷热程度(温度)有关的现象称为热现象 光学基础 光的本质:光是一种携带一定能量的电磁波,也是由不同能量的光子组成的粒子流,具有波粒二重性 拓展——可见光的波长范围是380-780nm 人眼最为敏感的光是波长为555nm的绿光 “蓝光危害”指峰值在440nm左右的蓝光 蓝光、绿光、红光波长范围分别是:455-485nm、555-560nm、630-655nm 光源的定义:自身能产生可见光的物体称为光源 光源分类——自然光源:发光的天体(月亮不是)、会发光的动物(如萤火虫) 人工光源:1.热辐射光源(光谱类似于黑体辐射,如白炽灯、卤素灯) 2.气体放电发光光源(电流通过封装在管内的气体或金属蒸气等离子时发光。分为低压气体放电灯和高压气体放电灯。如荧光灯、钠灯、汞灯、金属卤化物灯、霓虹灯、激光) 3.固体发光光源(也叫电致发光光源能将电能直接转变成光能, 如无极感应灯、发光二极管) 光的传播—— 光的反射:光从一种介质射向另一种介质的交界面时,一部分光返回原来介质中,使光的传播方向发生了改变,这种现象称为光的反射。 反射定律:反射光线、入射光线和法线都在同一个平面内(反射光线在入射光线和法线所决定的平面内);反射光线、入射光线分居法线两侧;反射角等于入射角。 在反射现象中,光路是可逆的。 镜面反射 散反射 漫反射 混合反射(镜面反射、漫反射兼有) 光的折射:光从一种介质斜射入另一种介质时,传播方向一般会发生变化,这种现象叫光的折射 光通量:光源在单位时间内发出能被人眼感知的能量称为光源光通量,以Φ表示。 单位:流明(lm) Φ=辐射通量*视见函数值*683 (例如:当发出波长为555nm绿色光的单色光源,其辐射功率为1W时,则其光通量为683lm) (“视见函数”见于《LED照明产品质量控制与国际认证》P71) 发光强度:光源在给定方向的单位立体角中发射的光通量。以I 表示.单位:坎德拉(cd) (光)照度:是每单位表面接受到的光通量,是表征表面被照明程度的量,以E表示。 E=dΦ/dS单位:勒克司(lx), 客观存在,与被照物和人的感受无关 (光)亮度:光源在某方向上单位投影面积的发光强度。单位:坎/平方米(cd/m2),它直接影响人眼的主观感觉.照度一定时,物体的反射率越大,亮度越高 拓展—— 暗视觉:亮度≤0.001 cd/m2 中间视觉:0.001 cd/m2亮度≤3 cd/m2(北美标准) 0.001cd/m2亮度≤10cd/m2(CIE标准) 明视觉:亮度≥3 cd/m2(北美标准)或亮度≥10 cd/m2(CIE标准) 眩光指视野中由于不适宜亮度分布,或在空间或时间上存在极端的亮度对比,以致引起视觉不舒适和降低物体可见度的视觉条件。丧能型眩光光适应型眩光不适型眩光眩光是引起视觉疲劳的重要原因之一 。丧能型眩光指由于的眩光源引起人眼视网膜像对比度下降从而导致大脑对像解析困难的一种现象光适应型眩光指的是当人从黑暗走入双眼视觉下降的一种现象。不适型眩光指在某些太亮的环境下感觉到的不

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