第4章 电子系统的设计训练.ppt

第4章 电子系统设计训练 * * 理论学时：4 实训学时：6 教学目标： 1、电子系统的设计方法 2、电子设计作品设计制作步骤 3、子系统设计步骤 教学重点： 掌握电子设计作品设计制作的步骤 4.1 电子系统设计的基本方法 4.1.1 概述 传统的电子系统设计一般是采用搭积木式的方法进行，即由器件搭成电路板，由电路板搭成电子系统。系统常用的“积木块”是固定功能的标准集成电路，如运算放大器、74/54系列（TTL）、4000/4500系列（CMOS）芯片和一些具有固定功能的大规模集成电路。设计者根据需要选择合适的器件，由器件组成电路板，最后完成系统设计。 进入到20世纪90年代以后，EDA（电子设计自动化）技术的发展和普及给电子系统的设计带来了革命性的变化。在器件方面，微控制器、可编程逻辑器件等飞速发展。利用EDA工具，采用微控制器、可编程逻辑器件，正在成为电子系统设计的主流。 采用微控制器、可编程逻辑器件通过对器件内部的设计来实现系统功能，是一种基于芯片的设计方法。设计者可以根据需要定义器件的内部逻辑和管脚，将电路板设计的大部分工作放在芯片的设计中进行，通过对芯片设计实现电子系统的功能。灵活的内部功能块组合、管脚定义等，可大大减轻电路设计和电路板设计的工作量和难度，有效地增强设计的灵活性，提供工作效率。同时采用微控制器、可编程逻辑器件，设计人员在实验室可反复编程，修改错误，以期尽快开发产品，迅速占领市场。 4.1.2现代电子系统的设计方法 1.“Bottom-up”（自底向上）设计方法 传统的电子系统设计采用“Bottom-up”（自底向上）设计方法，设计步骤如图6.1.1所示。 2.“Top-down”（自顶向下）设计方法 现代电子系统的设计采用“Top-down”（自顶向下）设计方法，设计步骤如图6.1.2所示。 图4.1.1“Bottom-up”（自底向 上）设计方法的设计步骤 图4.1.2“Top-down”（自顶向下）设计方法的设计步骤 在“Top-down”（自顶向下）的设计方法中，设计者首先需要对整个系统进行方案设计和功能划分，拟定采用一片或几片专用集成电路（ASIC）来实现系统的关键电路，系统和电路设计工程师亲自参与这些专用集成电路的设计，完成电路和芯片版图，再交由IC工厂投片加工，或者采用可编程ASIC（例如CPLD和FPGA）现场编程实现。 在“Top-down”（自顶向下）的设计中，行为设计确定该电子系统或VLSI芯片的功能、性能及允许的芯片面积和成本等。结构设计根据系统或芯片的特点，将其分解为接口清晰、相互关系明确、尽可能简单的子系统，得到一个总体结构。这个结构可能包括信号处理，算术运算单元、控制单元、数据通道、各种算法状态机等。逻辑设计吧结构转换成逻辑图，设计中尽可能采用规则的逻辑结构或采用经过考验的逻辑单元或信号处理模块。电路设计将逻辑图转换成版图，如果采用可编程器件就可以在可编程器件的开发工具时进行编程制片。 3.设计的划分与步骤 采用“Bottom-up”(自底向上)设计方法或者“Top-down”（自顶向下）设计方法，一般都可以将整个设计划分为系统级设计、子系统级设计、部件级设计、元器件级设计4个层次。对于每一个层次都可以采用如下的3步进行考虑。 第1步：行为描述与设计。将设计要求变为技术性能指标与功能的描述。 第2步：结构描述与设计。实现技术性能指标与功能的子系统、部件或者元器件，以及相互连接关系、输入/输出信号、接口等。 第3步：物理描述与设计。实现结构的材料、元器件、工艺、加工方法、设备等。 例如设计一个数字控制系统，行为描述与设计完成传递函数和逻辑表达式，结构描述与设计完成逻辑图和电路图，物理描述与设计确定使用的元器件、印制板设计、安装方法等。 4.设计中应注意的一些问题 在设计中采用“Top-down”（自顶向下）设计方法必须注意以下问题： ①在设计的每一个层次中，必须保证所完成的设计能实现所要求的功能和技术指标。注意功能上不能够有残缺，技术指标要留有余地。 ②注意设计过程中问题的反馈。解决问题采用“本层解决，下层向上层反馈”的原则，遇到问题必须在本层解决，不可以将问题传向下层。如果在本层解决不了，必须将问题反馈到上层，在上层中解决。完成一个设计，存在从下层向上层多次反馈修改的过程。 ③功能和技术指标的实现采用子系统、部件模块化设计。要保证每个子系统、部件都可以完成明确的功能，达到确定的技术指标。输入输出信号关系应明确、直观、清晰。应保证可以对子系统、部件进行修改与调整以及替换，而不牵衣发动全身。 ④软硬件协同审计，