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免清洗助焊剂成分分析,助焊剂配方研发和工艺技术.docx 13页

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配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 免清洗助焊剂成分分析,配方研发及工艺技术 导读:本文详细介绍了免清洗助焊剂的研究背景,理论基础,参考配方等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。 无铅助焊剂应用于电子行业,电子产品焊接的辅料,具有保护及阻止氧化反应。禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事无铅洗助焊剂成分分析、配方还原、研发外包服务,为助焊剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此,助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。 助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此免清洗助焊剂 是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 二.常见助焊剂 ?在目前生产中使用的助焊剂,根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种,其中溶剂清洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。 2.1清洗型助焊剂 ?在焊接结束后,某些助焊剂会有物质残留在基板上,这些残留物对电子元件性能影响极大,所以需要后续工艺清洗残留物。根据助焊剂的成分和腐蚀性的差异,清洗工艺也有所不同。 2.1.1溶剂清洗型助焊剂 ?溶剂清洗型助焊剂通常含有天然松香、人造松香或树脂,焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解能力强,清洗效果好,大部分溶剂都可回收再用,而且溶剂清洗技术成熟,适用性强,因此溶剂清洗型助焊剂在生产中得到广泛应用。但清洗剂中含有CFC或者HCFC(氢氟氯烃),这些物质对环境有一定的影响,所以需要为清洗剂寻找替代产品。根据清洗溶剂不同溶剂清洗型助焊剂主要分为CFC溶剂型和非CFC溶剂型,其中非CFC型又可分为可燃型和不可燃型两种。这两类溶剂型清洗型助焊剂逐步在淘汰。 2.2水清洗型助焊剂 ?水清洗型助焊剂中含有有机卤化物、有机酸(0A)、胺和氨类化合物,这些物质在焊后还具有一定腐蚀性,特别是卤素化合物,对基板影响很大,需要通过清洗减少腐蚀性。这些有机物通常可溶于水,所以常用去离子水配上一定量的添加剂作为清洗剂。 水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和去离子水清洗,主要是利用去离子水和水中溶解的活性剂、分散剂、pH缓冲剂、络合剂等通过皂化反应去除印刷电路板上的杂质。 水清洗型助焊剂在焊接生产中得到了应用,但是由于生产成本较高、焊接过程工序多而受到限制,特别是焊接生产中有废水产生,既提高了生产成本也引起环境污染,所以此类型的助焊剂未能完全替代CFC溶剂清洗型助焊剂。 2.3免清洗型助焊剂 ?免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初,我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口,如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。 近年来,我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品,如化工部晨光化工研究院成都分院研究的NCF低固含量免清洗助焊剂扩展率达84%,无卤素,能满足发泡、喷淋等多种涂布方式的工艺要求,在光通信设备、通讯手机、电子调谐器、传真机、VCD、航空仪表、计

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