电子工艺实习报告--七管半导体收音机的组装.doc

电子工艺实习报告 题 目： HX 108-2 七管半导体 收音机的组装 学 号 姓 名 专业班级 指导教师 实践日期 目 录 一、实习目的与要求 3 二、实习任务 3 三、实习日志 5 四、实习总结 6 一、实习目的与要求 正文实习目的：通过收音机组装实习，使学生掌握基本的焊接技术，学会元器件识别、测试和安装的方法，掌握万用表的使用方法，掌握超外差收音机的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图，学会电子设备的整机装配、调试方法等，从而锻炼和提高学生的动手能力，巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。 具体要求有： 元器件装配要求 为保证装配到线路板上的元件质量，要求严格按照下列步骤装配每一个元件： 用万用表测试元件并记录测试结果。具体测试方法见有关元器件的说明。 观察元件引线，如表面有氧化，清除氧化层。 元件引线镀锡。 结合原理图与印刷图插接元器件。 检查插接的元器件； 焊接元器件。 测试记录要求 为了使大家真正掌握元器件的测量方法，掌握万用表的使用，保证装配元件的质量，测试记录必须包含下列内容： 1.测试日期 2.测试人姓名 3.测试结果 元器件的电路中的编号 元器件的类型 用万用表测量的具体方法 测量结果（标称值、实测值） 电阻：色码、实测值 电容：容量、极间电阻、电解电容的极性 电感、中周、本振、变压器：初次级电阻 二极管：方向、极间正反向电阻 三极管：类型、放大倍数、各极间正反向电阻 二、实习任务 （1）焊接技术 焊接常用的工具和材料 电烙铁 焊料 助焊剂 吸锡器 焊接 清除焊接部位的氧化层 元件镀锡 焊接 拆换元件 从电路板拆卸元件时，可将烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。也可使用吸锡器，将元件管脚上的焊锡全部吸掉。 当直接使用电烙铁熔掉焊锡来拆卸元件时，很容易因烙铁接触太久而烧坏元件或造成元件性能下降。为此，常用的方法是在加温的时就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记用力要适当，否则会将管脚拉断。 连接结点 在电路板得设计中，为调试方便，事先预留有一些断点，当整个安装完成后就需要逐个将这些断点连接起来。 连接连个断点的方法是，先给其中一个焊点镀锡，在通过加焊锡，与另一个焊点连接。如果有些断点的距离较大，用焊锡直接连通不易，就可用剪下的元件引脚线焊接在两个断点处来连接 焊接中的安全问题 当焊接完成时，应立即将电烙铁放在烙铁架上，不能放在其它地方，防止烫坏桌面或其他物品 绝不能手拿烙铁取物，这样极容易造成人体的烫伤 焊接时，如果烙铁漏电，应立即停止使用 用点过程中如果出现意外，应立即切断电源，并通知指导教师进行处理 焊接要点总结 为防虚焊和脱焊，焊前先除氧化层并镀锡 焊点形状应为锥体，侧看为三角形，锡量应适中 焊接应防止高温损坏元件，焊接时间应在3秒内完成 焊锡末凝固时的元件不能有松动，否则容易脱焊 焊接时，焊锡冷却凝固时不能用口吹气，否则焊点不光亮 焊锡应选用较细的、熔点低、带松香夹芯的焊锡丝 （2）元器件识别与测试 电阻 电阻编号 电阻色环 标称值 实测值 R1 棕绿黄 150kΩ 152.89kΩ R2 红红红 2.2kΩ 2.164kΩ R3 棕黑棕 100Ω 100.56Ω R4 红黑橙 20kΩ 19.41kΩ R5 棕绿棕 150Ω 146.5Ω R6 兰红橙 62kΩ 58.42kΩ R7 绿棕黑 51Ω 50.21Ω R8 棕黑红 1kΩ 976.9Ω R9 兰灰棕 680Ω 666.9Ω R10 绿棕橙 51kΩ 50.31kΩ R11 棕黑红 1kΩ 902.5Ω R12 红红棕 220Ω 221.6Ω R13 红黄橙 24kΩ 21.53kΩ 电容 电容标号 电容规格 实测容量 C1 双联CBN223P C2 元片电容223P 20.12nF C3 元片电容103P 13.13nF C4 电解电容4.7uF 4.7uF C5 元片电容223P 13.69 nF C6 元片电容223P 12.08 nF C7 元片电容223P 10.95 nF C8 元片电容223P 12.07 nF C9 元片电容223P 11.47 nF C10 电解电容4.7uF 4.7uF C11 元片电容223P 10.63 nF C12 元片电容223P 10.47 nF C13 元片电容223P 11.41 nF C14 电解电容100uF 100.1uF C15 电解电容100uF 101.3uF 中周 中周标号 R12 R13 R45 振荡线圈（红） 0.44Ω 4.31Ω 0.54Ω 中周（黄） 3.93Ω 5