《smt工程师》试卷二.docVIP

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《smt工程师》试卷二

《SMT工程》試卷(二) 考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其他型號的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴禁帶走和撕毀試題,違者從嚴處理。 姓名:______________ 準考證號:_____________ 一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.不屬於焊錫特性的是:( ) A.融點比其它金屬低 B.高溫時流動性比其它金屬好 C.物理特性能滿足焊接條件 D.低溫時流動性比其它金屬好 2.當二面角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當二面度隨其角度增高愈趨:( ) A.顯著 B.不顯著 C.略顯著 D.不確定 3.下列電容外觀尺寸為英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 5.下列SMT零件為主動元件的是:( ) A.RESISTOR(電阻) B.CAPACITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極體) 6.當二面角在( )範圍內為良好附著 A.0°θ80° B. 0°θ20° C. 不限制 D. 20°θ80° 7.63Sn+37Pb之共晶點為:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.歐姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他 9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示為:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所謂2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC腳距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 12.鋼板的開孔型式:( ) A.方形 B.本疊板形 C.圓形 D.以上皆是 13.SMT環境溫度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 16.SMT常見之檢驗方法:( ) A.目視檢驗 B.X光檢驗 C.機器視覺檢驗 D.以上皆是 E.以上皆非 17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設定:( ) A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流 18.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( ) A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度 19.迥焊爐之SMT半成品於出口時:( ) A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 20.機器的日常保養維修須著重於:( ) A.每日保養 B.每週保養 C.每月保養 D.每季保養 21.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:( ) A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試 22.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) A.不要 B.要 C.沒關係 D.視情況而定 23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d 24.程式座標機有哪些功能特性:( ) a.測極性 b.測量PCB之座標值 c.測零件長,寬 D.測尺寸 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 25.目前電腦主機板上常被使用之BGA球徑為:( ) A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.目檢段若無法確認則需依照何項作業來完成確認:( ) a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d

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