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无损检测质量控制要点;一、前言;主要内容;二 无损检测基础知识;2.1 保证产品质量;2.2 保障使用安全;2.3 改进制造工艺;2.4降低生产成本;三、常规无损检测方法介绍及质量控制要点;3.1.1、射线照相原理;3.1.1、射线照相原理;3.1.1、射线照相原理;;3.1.2、探伤工艺;3.1.2.2、透照方式;环缝透照;双壁透照;小径管透照;焦距的选择;焦距与透照范围的关系
控制两侧射线穿过的工件厚度与中心射线穿过的工件厚度比值K。K值的大小与工件表面的射线入射角有关如图:间接控制了横向裂纹检出角θ,θ过大,会导致横向裂纹漏检。;管电压的选取,原则上在能满足穿透工件的条件下尽可能选较低的管电压,为了提高工作效率可适当提高管电压,有时工件厚度差较大时如透照管子,为了增加检测范围也需提高管电压,但都不应该超过标准规定的允许最高管电压。
管电流的选取,将管电流与曝光时间的乘积称为曝光量E。一般都选取X光机的额定管电流(常用便携式的为5min)。
工件厚度、管电压、曝光量、胶片类型、显影温度时间、底片黑度等关系都需经过实验作出的曝光曲线上获得。;① 暗室处理的及时性是底黑度保证的重要因素,防止透照潜影衰退,
② 药水配方及浓度应与胶片要求一致,
③ 安全灯亮度必须保证胶片在暗室中不被感光,
④ 操作程序必须严格控制,保证胶片在处理过程中不被污染。;① 底片灵敏度:
利用像质计来检查透照技术和胶片处理质量的,衡量该质量的数质是像质计线径,它等于底片上能识别出的最细钢丝的线径,即用底片上所显示的最小钢丝直径或相应的像质计线径序数来表示该底片的照相灵敏度。它可分为绝对和相对灵敏度。;a、绝对灵敏度:是指射线照相透照工件时能发现最小缺限的尺寸,
b、相对灵敏度:是指射线透照方向上所发现缺陷的最小尺寸△T与该处穿透厚度T的百分比表示,即K=△T/T×100%,
c、像质计线径序数与相对灵敏度的关系,像质计灵敏度其值大约控制在1%-2%之间。;②合格底片
底下标记齐全,主要有工件编号、焊缝编号、底片编号、中心标记及搭接标记、拍片日期等
底片黑度、灵敏度满足要求;
在评定区内无影响评定的伪缺陷
③评片室
评室内的光线应较暗,但不全黑,应在评片时底片上无反光。
④评片灯亮度要足够
⑤人进入评片室应至少五分钟的暗适应。;要保证射线检测质量,就要根据检测对象的特点,选用合适的射线机、胶片和曝光参数,对被检焊接接头进行射线检测。只有确保射线检测质量,才能得到符合要求的射线底片,也才有可能对焊接接头内在质量做出公正、可靠的评价。
影响射线检测质量的因素很多,从技术上说,主要是探伤机、胶片、增感屏、透照参数等几方面因素,只有对这几方面因素进行优化组合,才能得到理想的射线底片。下面,就探伤机、器材(胶片、增感屏)、透照参数几方面谈谈我的观点。;3.1.3.1、探伤机; 注:采用内透法时,透照厚度可为表一下限值的一半;3.1.3.2、器材;3.1.3.3、增感屏;3.1.3.4、透照参数;3.1.3.5、射线能量;3.1.3.6、 曝光量;3.1. 4、射线照相的特点(优缺点);(5)适宜检测对接焊缝,不适宜角焊缝、板材、棒材、锻件等的检测。
(6)对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(自身高度)的确定不直观,比较困难。
(7)检测成本高,速度慢。
(8)射线对人体有伤害。; 3.2、超声波检测; 3.2.1、超声波检测的分类;3.2.2、 超声波探伤原理;3.2.2、超声波探伤原理;;超声波横波探伤深度定位;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3 超声波探伤工艺;3.2.3 超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.3 超声波探伤工艺;3.2.3 超声波探伤工艺;3.2.3、超声波探伤工艺;3.2.4、超声检测的质量控制要点;3.2.4.1、选择合适的检测时机;3.2.4.2、根据裂缝产生的倾向性或其规律性,制定合理的检测规程; 3.2.4.2.5焊缝若在同一部位进行多次返修,等于反复进行恶劣的热处理,晶粒粗大,其韧性必然会大大下降,有很大可能成为裂纹源。为此,焊缝(尤其是高强钢焊缝)射线透照发现超标缺陷需要返修时,在难以确定其深度的情况下(尤其是在大厚度焊缝),应以超声检测准确确定位置,达到一次返修合格的目的; 3.2.4.2.6高强钢大型结构件的环向焊缝,尤其是手工多层焊,如果只进行超声检测,则必须制定严格的检测工艺规程,除进行纵向检测外,还必须认真地进行横向检测,防止横向裂纹的漏检;
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