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2008第6章_半导体存储器.pptVIP

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第6章 半导体存储器 概述 主要内容: 半导体存储器分类 存储器的主要性能指标 主存储器的基本结构 存储器分类 1. 辅存(External Memory ,也称外存) 基本功能:存放暂时不被执行的程序和数据 使用特点:CPU不能直接访问 需配置专门的驱动设备进行读取 顺序存取存储器 SAM 数据信息以文件形式存放 数据信息按存放的先后顺序存取 容量大,存取慢、价格低(如磁带等) 直接存取存储器 DAM 按存储器中的存储区域(块)存取信息 存储区域内按顺序存储 容量大,存取快(如磁盘等) 存储器分类 2. 主存(Main Memory ,也称内存) 基本功能和特点:存放正在执行或将要执行的程序和数据 与CPU直接交换数据信息 均采用半导体存储器 RAM(读写存储器或随机存储器) 静态随机存取存储器 SRAM 动态随机存取存储器 DRAM ROM(只读存储器) 掩膜编程 ROM 可编程存储器 PROM 可擦除可编程存储器EPROM 电擦除可编程存储器EEPROM 存储器的主要性能指标 存储器容量 字表示(Word):64K字=64K×16位 字节表示(Byte):64KB=64K×8位 存储容量单位:1KB=210B、1MB=220B、1GB=230B、1TB=240B 存储速度 存储时间:从接到读写信号到完成读写操作所用的时间 存储周期:CPU连续两次读写存储器的最小时间间隔 存取时间多取决于材料和工艺的不同;一般在几个ns~数百ns 存储器容量计算例 例6-1 某存储器芯片的地址线为16位,存储字长为8位,则其存储容量为多少? 一般的,若某存储器芯片有M位地址总线、N位数据总线,表示存储单元的数为2M个,每个存储单元可存储N位二进制信息;则存储容量表示为2M×N位 该存储器芯片中M为16位,N为8位,则其存储容量为:64K×8位 存储器的主要性能指标 可靠性 存储器的可靠性用平均故障间隔时间(MTBF,Mean Time Between Failures)来衡量;MTBF越长,可靠性越高 性能/价格比 性能主要包括上述三项指标—存储容量、存储速度和可靠性 对不同用途的存储器有不同的要求 有的存储器要求存储容量大,选择芯片时就以存储容量为主 有的存储器如高速缓冲器,则要求以存储速度为主 主存储器的基本结构 存储体 由存储单元组成 每个存储单元存放一个字节的数据 存储单元的编号称为地址 由地址总线决定选择读写操作的目的存储单元 存储单元数N=2n个(n为地址总线的位数) 地址译码器 将n位地址码译为N个存储单元中的一个具体编号 三态数据缓冲器 暂时(缓冲)存放写入或读出的数据 时序控制电路 按照CPU的读写命令和时序,发出读/写控制信号 主存储器的基本结构 主存储器芯片的主要引脚 静态RAM-SRAM 存储电路由用4~6个MOS管组成,集成度低、结构复杂 由电路的结构保证存储的信息只要不断电,内容不会丢失;不需要刷新 存取速度快,但价格较高 一般用作高速缓冲存储器 SRAM基本存储电路 常用 SRAM 芯片型号 6116芯片 6116是一种2048×8位的高速静态CMOS随机存取存储器,其基本特征是: (1)高速度 存取时间为100?ns/120?ns/150?ns/200?ns(分别以6116-10、6116-12、6116-15、6116-20 为标志) (2)低功耗 运行时为150?mW,空载时为100?mW (3)管脚引出与标准的2K×8b的芯片(例如2716芯片)兼容 (5)完全静态——无需时钟脉冲与定时选通脉冲 6116 芯片结构框图及引脚图 数据线:双向、三态 ,8条 地址线:11条 控制线:CS,OE,WE,24引脚 存储容量为 2KB SRAM上的引脚信号 数据线:由RAM的位数决定; 地址线:由RAM的单元数决定; 控制线: CE:片选,有效时,芯片才工作 WE:读写控制,为0时写,为1时读 OE:输出控制,为0时,允许输出 3. 6116的工作过程 读操作 ★片选CS=0有效,表示被选中 ★由CPU送来的地址信号经地址输入线A10~A0送入地址锁存器 ★该地址被先后送入行(7位)、列(4位)地址译码器 ★根据译码值,选中一个存储单元(8位)的数据 ★待控制信号OE=0时,被选中的数据被送至I/O线上 3. 6116的工作过程 写操作 ★写入时,片选信号CS=0,表示选中该芯片 ★当WE=0,表示是写操作 ★经译码器译码,确定写入单元(8位)的地址 ★将此时I/O线上的数据送入被选中的存储单元 6116工作方式真值表 动态RAM-DRAM 动态RAM:由一个MOS管组成基本存储单元,依靠MOS管的

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