结构工程师复习总结.doc

手机结构工程师面试总结 1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？ 08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。 第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。 2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？ 直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。 3.设计公司工作流程？ 整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产 4. 结构设计大致步骤 建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查 5.手机常见材料，透明件材料有哪些？ 手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金 透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。 6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？ 五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。 7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？ 常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等； A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。 8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线） PMMA，PC，钢化玻璃； 厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2； 尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。 9. 手机各组件常用的连接方式 AB壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。 10. 布扣的原则 布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。 11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？ 热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2； 孔槽：外径1.8、内径0.8，方形0.6、长度不大于2.5 12.IML是什么？结构上注意哪些？ IML：注塑表面装饰技术（膜内装饰技术，三明治结构）。顶层透明材料，中间墨水层印纹路，底层基材可以透明也可以不透明。 厚度应不少于1.2，局部不少于0.8，其中顶层0.2 ，墨水层0.2，底层0.8；开孔直径不少于1.0，盲孔直径不少于0.8，深最好不要超过0.3；开槽不少于1.0宽；外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3，大侧面要拔模5度以上。 13.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚度，亮雾面分界线等） 通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD纹。 结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。 14.真空镀是什么？什么地方用真空镀？ 真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上（镜片、跑马灯装饰件、按键等）。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电 15.局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？ 常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。 16.镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？ 镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。 17.止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？ 母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.05。