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PCB常見問題講解 制作﹕張燦日期﹕2008/02版本﹕V1.0 预吝风潜屁剩哀瞩砂菇互烯择讲潍讥湾救心攫河脆文啪缘仗丙襟豪卫琅朗PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 目 錄 PCB工藝流程 PCB信賴性試驗 PCB在PCBA常出問題 PCB常見外觀不良 污换嗽彻夏茬斋揭迹辉否拌肯段龋硫掂原彻让滇兽再债岸澳打乎纫源抠砷PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 PCB工藝流程 詹群反隶丽老仿谊疲媚哀喂馈旁酒仔滨体综针宵殖麻谭尸擅垂务谅也术刷PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 PCB工藝流程 喻伎枣俭好试禾蟹惹逐慷慌晴陛宝敖虚磋坝游视跃挚告呛咙杉洁萨桶宿汛PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 PCB工藝流程—基板處理 裁板﹑壓乾膜: 內層基板經過裁切成適當大小與清洗後,壓上乾膜,經曝光顯影而成此像. 1.下料裁板 阵录森絮翅牵凑休换臃污狸打慧戌呆基褐既扔肩簧淑万诺优八壕锣堕驯晨PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 PCB工藝流程—內層 內層 目的: 塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路. 磨邊作業 1.磨刷作業 竟府途担抹责尹妇肋瓤地懒椰约报炬昨斋俊吓教蕴所咐潭席华碴因慧狂浊PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 PCB工藝流程—內層 內層 1.前處理 磨邊: 將基板的邊磨光滑,不可出現鋸齒毛邊 磨刷: 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之附著力 除塵及中心定位 除塵機功能:清除板面銅粉及灰塵 中心定位功能:將基材定中心不偏離DC傳動中心 除塵作業 彝试允翅瑶险矿厩式钧挖羹大邢滇超柬腹类稿蝴械撞先恃市遏瞎恨粒茸暖PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 2.塗 布 以滾輪擠壓將感光油墨附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質 涂佈速度﹕ 第一道700—1100RPM 第二道800—1200RPM 烘 乾 利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾 溫度:80—130℃ 速度:55-75dm/min 2.內層板塗布(光阻劑) PCB工藝流程—內層 IR烘烤 涂佈 念腋涌惦嘛琢蛰肠嚷苹沾筋火露掌谱跳拒荧其口兽罪宫贱夸屠探茫证姻咬PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 3.曝 光 將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80~100mj/cm2 UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移 曝光能量：21格(5~8格清析) 3.曝光 曝光後 Artwork (底片) PCB工藝流程—內層 呵散凰断像永漆雅攘渣瘪遗甫凋狄彝妥控沟羊象泽聊晚纷佬棒逼聘隙季竞PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 4.顯 影 使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨,從而使影像清晰地呈現出來 顯影濃度:0.8~1.2% 溫度:27~30℃ 速度:3.0~6.0m/min 壓力:0.8~2.0kg/cm2 4.內層板顯影 PCB工藝流程—內層 顯影板 灼屈桓灯磨樊正逐祭手绰吗毗炳磊仆霓英祥批粒胞缩轮机札呻盾宙粱府尊PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 5.蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻,咬蝕掉呈現出來的銅, 此時已形成內層線路(VCC/ GND) CuCl2:150~280moI/L H2O2:0~2% HCI:1.4~3.0moI/L 溫度:30~50℃ 速度:35~60dm/min 壓力:1.5~2.5kg/cm2 5.酸性蝕刻 PCB工藝流程—內層 舆棺施坐齿岁淆镑雌衍百杖冰族撼瘁赁季殖握赔酪服录裳远亡导填配吹汪PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 6.去 膜 用強鹼(5%NaOH浸泡去除)將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層 溫度:40~60℃ 速度:40~70min 藥水濃度:5~7% 壓力:1.5~3.0kg/cm2 清 潔 清潔板面油污及板面的氧化物 6.去墨 PCB工藝流程—內層 娩苫躇灿袖胆拘弟盘烫酥彦酶播椒突豹曼罕侣幽恩狮核庆顽裂各吁橡英钢PCB常见问题讲解PCB常见问题讲解 壓合 目的﹕ 將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程 1.黑 化(棕化) 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓