干膜介绍和干膜工艺详解【实力干货】.docxVIP

配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断干膜介绍及干膜工艺详解【实力干货】干膜介绍及发展趋势1.1干膜(Dry Film)的用途：干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。图一、干膜的结构示意图表一、干膜的主要成分干膜性能的评估：主要包括：解晰度、附着力、盖孔能力、填凹陷能力等方面。线路板图形制作工艺(以SES流程为例)图2.图2. 图二、两种镀通孔线路板制作的比较图3. 图三、SES流程基本工艺图3.前处理介绍：1.前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。2.前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。3.典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——酸洗——水洗——烘干基本工艺要求前处理中需要注意的常见工艺问题总结如下：刷轮： 刷轮目数: #500～#800刷轮数量: 上下两对刷轮（共４支） 磨刷电流: +1~2A 转速: 1800转/分钟 摇摆: 300次/分钟 磨痕宽度:10~15mm 微蚀量：0.8~1.2um（一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产板要求较高时则采用超粗化表面