层压后工序详解.docVIP

层压机将9片玻璃输送至风冷机架，芯片经过风冷后由150℃降温至30℃，在风冷机架上停止约15分钟后运输至传输线，传输线将五台层压机连起，玻璃经过传输进入六条半自动线，进行刮胶等一系列动作。在芯片输送到人工线时前部的储料机架将芯片储存，不储存的芯片运输至手动刮胶机台，人工点击按钮该机台气缸动作，将芯片顶起，两名工人将一边刮完胶后手动旋转90度，刮另外一边胶，该转位机构有弹簧钢珠定位，能保证旋转角度。刮胶位置底部有刮胶收集粉碎装置。能将胶切割粉碎后收集。刮完胶后人工将芯片回复传输方向，人工按输送按钮，气缸下降，芯片传出刮胶机架。刮胶完毕后芯片传输至储片机架，将多余的芯片储存于此。芯片经过储料机架后进入安装接线盒机架，人工在此安装接线盒。在此工位上部有定位模具，可以将接线盒按照模具定位安装，保证一致性。安装接线盒完毕后芯片输送至铝带焊接工位，人工焊接铝带。铝带焊接完毕后芯片进入恒温空调房间，此房间有两个工位，芯片在第一工位经过恒温等待。经过等待后芯片温度调节至合适的测试温度。芯片进行组件测试。测试OK的芯片经过人工给的信号后输送至良品移出，等待工人搬取后进行后部操作。不良品则由人工给出信号后进入不良品储料机台，不良品储存于机台，待人工给出信号后输出，等待人工处理。