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微影技術概論- 期中報告如何做2.5/2.5線路 高啟清博士 Charles Kao, Ph.D Tel: 02-2601-0700 Mobile: 0939-268-725 cckao@.tw 評量標準 分組：研究所二人一組, 大學部四人一組 上課心得報告七篇 30% 每組一份 1~2頁 期中報告 30% 每組一份，針對題目提出分析報告 期末報告 30% 每人一份，自選微影相關主題 出席 10% 各位研發部的優秀工程師 本公司將要導入3G手機板內層2.5/2.5線路製程 請評估線路製程上應要求的各項規格，並計算達成 2.5/2.5 規格可行性 影響因數 銅箔基板 底片 光阻 光學曝光能力 顯影蝕刻能力 確認可行性 1. 材料 – 銅箔基板 選用銅厚： oz Cu = ? ?m 厚 Why: 選用銅箔 Profile種類： = 約 ?m 厚 Why: 2. 材料 – 光罩/底片 底片材質選用： 底片感光層種類： 底片厚度： ?m 厚 底片保護膜厚度： ?m 厚 底片繪製精度： DPI Why: 內層底片蝕刻補償： 2.5/2.5 mil要補償成→ / mil. 3. 材料 – 光阻 光阻廠牌型號： 光阻厚度：