60mmTOFD工艺卡(修改10-21).doc

衍射时差法超声检测工艺卡 工艺卡编号:*****委托单位： ***** 单位内编号/设备代码： ****** 被检工件工件名称氮气球罐设备类别Ⅲ类设备规格Φ12400mm×60mm/主体材质CF62工作介质氮气设备状态在制坡口型式X型焊接方法SAW焊缝宽度外表面：40mm内表面：4焊后热处理有检测部位对接接头检测比例100%检测设备设备型号*****设备编号*****位置传感器型号*****耦合剂水试块60mm对比及模拟试块扫查装置4通道扫查器工艺参数执行标准/合格级别JB/T 4730.10/II扫查面外表面检测区域外表面：60mm内表面：60mm检测温度25表面状态≤Ra6.3μm表面耦合补偿4dB一、非平行扫查TOFD探头及设置通道厚度分区频率晶片尺寸探头编号楔块角度楔块编号探头中心间距楔块对总延迟楔块前沿-12dB声束扩散角时间窗口设置10-247.5M3mm******70°******885.6 us847.74-90°19.9us-22.4us224-60(18-60)5M6mm******60°******1665.6 us8mm45.7-90°34.1us-底面反射波后0.5us3///////////灵敏度设置第1通道：找到对比试块上 8、20 mm深度侧孔，将其中较弱衍射波波幅设置为满屏的40%～80%第2通道：找到对比试块上 30、50 mm深度侧孔，将其中较弱衍射波波幅设置为满屏的40%～80%深度校准第1通道：找到对比试块上 20 mm深度侧孔，误差小于第2通道：找到对比试块上 50 mm深度侧孔，误差小于扫查增量0.5mm平均处理次数2扫查速度≤125 mm位置传感器校准移动 500mm误差＜ 5mm 底面盲区(计算值）2.6是否需要偏置非平行扫查■是 □否二、偏置非平行扫查偏置检测通道第2通道偏置量20偏置扫查次数焊缝两侧各1次底面盲区(计算值）0.打磨宽度焊缝每侧最小11三、扫查面盲区检测扫查面盲区（计算值）8.4检测方法爬波法，采用2个5M爬波探头安装于4通道扫查器上，与TOFD非平行扫查同步进行。四、横向缺陷检测检测方法采用K1横波探头沿焊缝方向做正反两个方向斜扫查。检测区域与探头布置图辅助检测说明1、外表面进行100%磁粉检测，内表面可疑部位磁粉检测。2、对于发现的内部可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测复验。编制: *** 日期:***审核: *** 日期:***工艺卡说明序号参数编制说明1被检工件按实际情况填写，其中焊缝宽度需实际测量值试块选择对比试块、模拟试块厚度应为工件厚度的0.9～1.3倍且最大厚度差不大于25mm。对比试块、模拟试块中应满足JB4730.10标准规定。若工件为60mm，则对比、模拟试块厚度为54～78mm之间均可。本工艺卡选用与工件壁厚相同（60mm）的对比试块****和模拟试块****。对比试块用于灵敏度设置及深度校准（时间窗口设置），模拟试块用于工艺验证。2灵敏度设置因被检工件壁厚大于50mm，故采用对比试块进行灵敏度设置。设置方法：将某一分层内较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%～80%，并在被检工件表面扫查时进行表面耦合补偿（4 dB或适当值）。3扫查增量根据JB/T 4730.10标准中9.3.2条规定，厚度为60的工件，最大扫查增量≤1mm4扫查速度根据JB/T 4730.10标准中10.2条规定进行计算。Vmax=PRF·ΔX /N=500×0.5/2=1255检测区域根据4730标准“8.1.1.2.1 若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围”。根据PQR，该焊缝的实际热影响区小于等于焊缝熔合线外4mm，故检测区域为焊缝熔合线两侧各6深度校准采用对比试块进行校准，使试块中的侧孔实际深度与显示对应，深度校准应保证深度测量误差不大于工件厚度的1％或0.5mm（取较大值）。7位置传感器校准使扫查装置移动一定距离时对检测设备所显示的位移与实际位移进行比较，其误差应小于1％。8盲区扫查面盲区：按直通宽度2周期计算结果为8.4mm。底面盲区：在距离焊缝中心线30mm位置底面盲区计算结果为2.6mm， 公式如下：示意图如右所示。式中：△h为轴偏离底面盲区，H为工件厚度，x为轴偏离值，s=1/2(PCS) 进行偏置扫查后，当偏置量为20mm时，通过计算，距离焊缝中心30mm位置处的底面盲区为0.