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深圳市裕维电子有限公司 * 电测试 目的: 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路 流程: 测试文件 板定位 测试 流程原理: 椐设计原理,在每一个有电性能的点上进行通电,测试检查 注意事项: 漏测 测试机压伤板面 * 终检 目的: 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。 流程: 清点数量 检查 流程原理: 据工程指示,利用一些检测工具对板进行测量 注意事项: 漏检、 撞伤板面 * OSP涂覆 目的: 在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜,起到保护铜面 与提高焊接性能的作用 流程: 除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干 流程原理: 通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成 一层有机保护膜 注意事项: 颜色不均 板面氧化 板面划伤 * 各种表面处理的厚度 * 包装 目的: 板包装成捆,易于运送 流程: 清点数量 包装 流程原理: 利用真空包装机将板包扎 注意事项: 撞伤板 * The End 深圳市裕维电子有限公司 JX

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