朗讯CDMA新基站9917与9926介绍.pptVIP

上海贝尔新产品介绍 2012/9 Agenda 大容量+多技术BBU: MT-BBU 下一代新基站: 9917 大容量/多技术基带控制单元:URCIII ATCA RNC大容量TP: MTP OAM 新产品:OMPv4, OMC-RANv4 Multi-Technology BBU -物理参数 容量 同时可支持3G1X、EVDO、1X Advanced载频 未来可直接扩展支持LTE载频 硬件支持8C3S（目前软件支持7C3S，2012年 底支持8C3S） 传输接口 支持E1/Ethernet 传输接口和IP传输 支持CPRI 光接口射频拉远单元 物理特性 尺寸：483mm(W)x 90mm(H)x 315mm(D) 供电：直流 -48V 功率: 251W 重量：9kg 环境要求 温度：-5°C到 +50°C 湿度：5%到95% Multi-Technology BBU的优势 – 平滑过渡到LTE CDMA 配置: CDMA 控制板 (URC-III 和 CTU-II) CDMA 信道板 (MD55或MDEE) Multi-Technology BBU 的优势 – 节省空间资源 Multi-Technology BBU的优势 – 9234+MTBBU组合 9234 – Type 1 BBU (支持40W 或者 80W RRH) 集成控制板 一块控制板槽位 两块信道板槽位 URC III 概况 URC III 的优势 URC II Vs. URC III性能对比 URC II 3 5 1 in R36 None 8条 100M/T FE CDMA R45 适用于所有控制板槽位 33.76瓦 typical, 40.52瓦 Max URC III 6C3S in R36 8C3S in R37 3C3S in R37 R36只支持DO,R37支持DO+1X混合 R40支持12条 R36支持1条100M/T,R39支持SFP 预计超过2021 适用于所有控制板槽位 21瓦 typical, 28.5瓦 Max 各种技术的网络都将演进到LTE，并与LTE长期共存 运营商面临的挑战 9917多技术基站介绍-支持LTE网络的多技术基站 在CDMA 基站的基础上可以扩展支持LTE技术 采用MTBBU基带单元，预留LTE控制板和信 道板空间 可连接LTE RRH 在同一个机柜内，可同时支持CDMA 1X， EVDO，1X Advanced，LTE载频 9917多技术基站介绍-物理参数 容量 硬件支持8C3S（目前软件R37.1支持7C3S， 2012年） 1X 支持 512 CE DO 支持 384 CE 传输接口 支持E1/Ethernet 传输接口 支持IP传输 物理特性 尺寸：544mm(W) x 530mm(D) x 1006mm(H) 供电：直流 -48V 功率: 1136W (4C3S) 重量：120kg 环境要求 温度：-5°C到 +45°C 湿度：5%到95% 9917多技术基站介绍-硬件配置 9917宏蜂窝基站的优势-多技术MTBBU基带单元 CDMA 配置: CDMA 控制板 (URC-III 和 CTU-II) CDMA 信道板 (MD55或MDEE) 9917宏蜂窝基站的优势-高集成化MSTRDU射频模块 9917宏蜂窝基站的优势-平滑过渡到LTE ATCA EV-DO RNC 通用网络ATCA机柜(UNAC) 大容量TP: Multi core TP Multi core TP, R39 支持(2012年底GA). 基于Bono blade 不需要carrier card. MTP and UTP 支持混合放置 MTP支持3 倍处理能力/ “1 carrier card + 2 UTPs”. 1. RNC成组功能 下列情况适用于开启RNC成组功能: 大量跨RNC的空闲态迁移以及低成功率 大量RNC prior 会话迁移请求和低成功率 RNC 寻呼成功率低 RNC处于相同的版本并开通了相同的功能 RNC物理位置靠近没有交互的时间延迟 RNC成组功能带来的好处 消除UATI 请求的乒乓 降低AP处理器占用率 提升寻呼成功率 提升呼叫建立成功率 降低 RSSI 抬升 延长终端电池寿命 2. PO-Based AP Load Balancing (FID 12458.4 and 12458.3) 支持RNC内部AP PO间负载均衡功能，减少AP过载, 避免浪费空闲的AP OA