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贴膜机讲明书
Fully Automatic Wafer MounterDetaper
Operation
Maintenance Manual
1 (Version 1.0)
0 Release Date:Nov. 8th,2010
3
W
T
N
MACROART INDUSTRIES LIMITED
Copyright 2010 MacroArt, All Rights Reserved
N TW301 操作和维护手册
序
首先, 我们很荣幸有机会带给贵公司最好的产品和设计理念。
对于贵公司购买我们的
N TW301 Fully Automatic Wafer Taping 表示衷心的感谢！
这本手册涵盖了NTW301 Fully Automatic Wafer Taping 的所有
操作和维护的图文说明。
为长期使用本系统，我们强烈建议在操作和维护系统前仔
细阅读本手册。
手册中所有信息为技美实业机密文件。手册中任何内容未经
技美实业准许不得透露。
若系统（设备）有项目变更，恕不另行通知
1
N TW301 操作和维护手册
Ⅰ警告! 请在系统使用前阅读4
1.1 使用中注意的项目4
1.1.1 使用系统时注意4
1.1.2 易造成人体伤害的零部件4
1.1.3 有关触电的注意事项5
1.1.4 其它警告5
1.2 警告标签5
1.3 如何阅读本手册7
1.4 拆箱8
1.4.1 拆箱和安装检查8
1.5 收货检查8
1.6 系统（设备）的安装9
1.7 管理 10
Ⅱ详细说明和安装 13
2.1 详细说明 13
2.1.1 设备的详细说明 13
2.1.2 设备外观图 14
设备整体描述 14
设备相关视图 18
2.1.3 各部件说明23
Mounting Chuck Assy：26
Mounting Gantry ：27
Tape Wind Rewind ：28
Cutter ：30
Peeling Tape Assy ：31
Used Tape Recycle Assy：32
Dust Box ：33
Wafer Aligner ：34
Wafer Robot ：35
0 LoadPort ：36
2.2 安装37
2.2.1 安装之前的检查37
2.2.2 接入气和电38
Ⅲ 操作39
3.1 机器外观图39
3.2 准备操作43
3.2.1 放置相应Wafer Cassette or Foup 43
3.2.2 装膜45
3.2.3 更换切刀47
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