重庆平伟企业介绍 4005.pptVIP

主厂房 办公楼 部分厂房 创新大楼 生产厂房 厂区鸟瞰 工厂B区占地250亩，新建厂房150000m2，预计2014年底投入使用。 产品类别 现有封装外形 封装产品 直插式二极管 DO-41、DO-15、DO-27、 R-1、R-3、R-6 整流、快恢复、肖特基、 高压、TVS 表面贴装二极管 SMA、SMB、SMC、 SMF、SMBF、SOD-123F 整流、肖特基、开关、 稳压快恢复、ESD保护、TVS 大功率二极管 TO-220、ITO-220、TO-251、TO-252、 TO-262、TO263、PS-277A、PS-277B 快恢复管、肖特基管、 MOSFET、IGBT 直插式整流桥 GBP、GBL、GBU、GBJ 桥式整流器 表面贴装整流桥 ABS、MBS、MBF、TBF 桥式整流器 其他 TO-220-5L、HVM、SHV 高压硅堆、模块 主 要 产 品 及 封 装 产品类别 2013 2014 轴向整流二极管 4,700 5,400 轴向肖特基二极管 2,800 3,000 表面贴装整流二极管 1,500 2,800 表面贴装肖基二极管 600 2,000 大功率快恢复二极管 10 200 大功率肖特基二极管 20 200 MOSFET 6 200 表面贴装桥式整流器 300 1,000 大功率桥式整流器 20 100 专用模块 ---- 20 IGBT ---- 2 其他 20 30 合计 9,979 14,952 单位：百万只/年 大功率快恢复二极管 大功率肖特基二极管 表面贴装器件 场效应晶体管（MOSFET） 桥式整流器 ESD保护器件 建设15万平方米厂房 建成500万片GPP芯片生产线 250亿只/年半导体器件的生产能力 建成年产3千万只模组 销售收入：50亿元（含半导体照明产品） 出口创汇：3亿美元 合作设计开发MOSFET、IGBT、LOW VF SBD、电源IC芯片 与院所合作，建设国内一流的半导体器件研发团队 未来5年企业发展目标 企业资质 质量、环境、职业健康与安全管理体系认证 产品认证 注：CISCO,NOKIA,APPLE,HUWEI等为间接配套。 在与客户的合作过程中，不断学习、改进。既提升了平伟实业管理和产品质量水平，也拓宽了市场渠道，为企业的快速发展奠定了坚实的基础。 各地区设有多家销售办事处，包括台北、首尔、昆山办事处。 配置前沿客户服务队伍，可24小时内提供现场技术服务。 与客户同步开发 在客户新产品开发时，与客户研发部门紧密配合，按新产品对器件的要求，从芯片开发、封装结构、电性参数等各方面为客户定制产品；同时配合客户研发部门，不断分析改进，调整器件参数，为客户的新品开发提供保障。 例：配合三星快充项目，开发相关产品 特定正向浪涌能力器件4款 特定反向浪涌能力器件2款 特定LOW VF肖特基器件12款 特定结构器件3款 芯片开发 Low VF肖特基二极管 沟槽结构肖特基二极管 超结MOSFET 新封装形式开发 PS-277B：大功率肖特基表面贴装二极管 SOD-123FL：小型化功率整流二极管 SMBF：薄形表面贴装二极管 TBF：薄形表面贴装整流桥 TO-220：光伏旁路专用模组化封装 轴向产品生产线 大功率器件产线 表面贴装器件产线 可靠性试验室 高温反偏、热阻测试系统 雷击测试、静电测试等EMC测试 规模化的生产线 按照IEC标准建设的可靠性试验室 上芯、压焊 电 镀 塑 封 焊 接 SMD测试-印字-编带 大功率器件测试 SMD切筋、整形 直插器件测试-印字-编带 压焊质量检测 产品外观检查 焊接气泡X光检测 镀层厚度检测 RoHS检测 按照IEC标准及JEDEC标准建立设备齐全的可靠性试验室，新产品定型必须通过完备的试验，成熟产品按标准进行周期试验。 高温反偏老化 热阻测试 正向恒流老化 正向浪涌电流冲击 ESD 雷击冲击 交变湿热试验 温度冲击试验 环境试验及电磁兼容测试。 瞬变脉冲 培训 生活 为员工创造良好的生活条件，让员工安心工作。