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半导体晶圆行业分析报告
目录
半导体晶圆概述 1
从半导体晶圆材料说起:硅与化合物半导体 1
晶圆制备:衬底与外延工艺 3
晶圆尺寸:技术发展进程不一 4
硅:主流市场,细分领域需求旺盛 5
硅晶圆供给厂商格局:日厂把控,寡头格局稳定 5
硅晶圆需求厂商格局:海外为主,国产厂商不乏亮点 6
硅晶圆下游应用拆分:尺寸与制程双轮驱动技术进步 8
化合物半导体:5G、3D 感测、电动汽车的关键性材料 10
化合物半导体晶圆供给厂商格局:日美德主导,寡占格局11
化合物半导体晶圆需求厂商格局:IDM 与代工大厂并存11
化合物半导体晶圆下游应用拆分:性能独特,自成体系 12
下游主要应用分析:从制程材料看芯片国产化程度 14
智能手机:IC 设计率先追赶,代工、材料尚待突破 14
通信基站:大功率射频芯片对美依赖性极高 15
汽车电子:产业技术日趋成熟,部分已实现国产化 16
AI 与矿机芯片:成长新动力,国内设计厂商实现突破 16
前景展望:部分领域有望率先突破,更多参与全球分工 17
风险因素 20
行业投资策略 20
插图目录
图1:半导体晶圆材料基本框架 1
图2 :半导体产业链流程 1
图3:半导体市场份额(按材料) 2
图4 :化合物半导体材料 3
图5:衬底制备的基本步骤 4
图6:外延晶圆片结构示意图 4
图7:MBE 与MOCVD 技术对比 4
图8:不同晶圆尺寸发展历程 5
图9:全球半导体产业美- 日-韩区域转移历史 8
图10:硅晶圆尺寸与制程对应 9
图11:12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆需求结构 9
图12:8 英寸晶圆需求结构 9
图13:化合物半导体产业链 10
图14:全球砷化镓元件(含IDM)产值分布 12
图15:全球砷化镓代工市占率 12
图16:各种材料工艺对应输出功率及频率 13
图17:GaN 与SiC 功率器件应用范围对比 13
图18:智能手机内部芯片对应工艺- iPhone X 15
图19:基站BBU+RRU 系统示意图 15
图20 :RRU 内部芯片门槛最高 15
图21 :传统汽车内部芯片 16
图22 :汽车内部芯片 16
图23 :AI 核心芯片简要梳理 17
图24 :主流矿机芯片对比 17
图25:全球半导体产业转移路径 18
图26 :国家集成电路产业投资基金历年投入 19
图27 :主要地方集成电路产业基金规模 19
表格目录
表1:晶圆材料性质比较 2
表2 :衬底晶圆材料对应尺寸 5
表3:外延生长对应wafer 尺寸 5
表4 :硅晶圆供应商竞争力 6
表5:硅晶圆供应商近15 年份额变化 6
表6:全球IC 设计厂商2017 年排名 7
表7:全球晶圆纯代工(Pure-Play)厂商2016 年排名 7
表8:全球半导体封装厂商2017 年排名 8
表9:晶圆尺寸对应产品类型 9
表10:制程-尺寸对应下游应用需求拆分 10
表11:化合物半导体供应商竞争力11
表12:化合物半导体外延厂商竞争力11
表13:化合物半导体晶圆对应下游应用 12
表14:智能手机内部芯片对应工艺-华为P20 14
表15:基站通信设备主要芯片 16
表16:当前中国核心集成电路国产芯片占有率 17
表17:国家集成电路产业发展推进纲要的目标 18
表18:国家集成电路大基金资金投向列表 18
表19:国内新建晶圆厂情况统计 19
表20 :重点公司盈利预测、估值及投资评级 20
表21 :兆易创新财务状况 21
表22 :汇顶科技财务状况 23
表23 :长电科技财务状况 25
表24 :北方华创财务状况 27
表25 :三安光电财务状况 29
半导体晶圆概述
从半导体晶圆材料说起:硅与化合物半导体
图1:半导体晶圆材料基本框架
晶圆 (wafer )是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片
等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、
封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60 余年的技术演进
和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。
图2 :半导体产业链流程
20 世纪 50
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