半导体封测行业分析报告.pdf

半导体封测行业分析报告 目录 封测行业市场 4 封测行业定位 4 全球封测行业趋势 4 中国封测行业趋势 8 封测企业对比 10 全球封测企业主要财务数据对比 10 国内封测企业主要财务数据和战略对比 11 全球主要封测企业战略对比 12 封测技术发展趋势 15 技术发展方向 15 SoC vs. SiP 15 传统封装 vs. 先进封装 15 传统封装测试流程 17 先进封装优势 17 先进封装技术及发展趋势 18 图表 图表 1: 半导体封装测试在产业链中的位臵 4 图表 2: 全球封测行业市场规模4 图表 3: IDM / OSAT 市场占比变化 5 图表4: 封测占比半导体行业收入 5 图表 5: 2017 全球 OSAT 企业收入代工市场市占率 6 图表 6: 2017 年全球先进封装市占率 6 图表 7: 全球先进封装市场规模（按技术平台分） 6 图表8: 全球先进封装 vs 传统封装市场规模 7 图表9: 先进封装降低产品成本 7 图表 10: 中国大陆封测业产值走势和预测 8 图表 11: 中国先进封装市场规模增长 8 图表 12: 国内外先进封装市场对比 8 图表 13: 2017 全球先进封装市占率（含 IDM ） 8 图表 14: 中国先进封装晶圆出货量（按技术平台分） 9 图表 15: 中国晶圆 Bumping 产能变化 9 图表 16: 中国晶圆 Bumping 产能占全球比变化 9 图表 17: 全球前十大 OSAT 企业收入对比（2017 vs. 2016 ） 10 图表 18: 全球前十大 OSAT 企业净利率对比（2017 vs. 2016 ） 10 图表 19: 可比公司估值表 11 图表 20: 可比公司主要财务数据和战略对比 11 图表 21: 2017 全球 OSAT 企业市占率 12 图表 22: 2017 年全球 OSAT 行业前十大企业 ROE 对比 12 图表 23: 国内外先进封装市场对比 12 图表 24: 2017 全球先进封装市占率（含 IDM ） 12 图表 25: “中道”崛起 13 图表 26: 倒装芯片中 bumping 应用发展趋势 13 图表 27: bumping 厂商组成结构变化趋势 13 图表 28: 全球 IC vs.中国 IC 市场对比及预测 14 图表 29: 全球半导体消费市场规模占比（按地区） 14 图表 30: 国内外 OSAT 行业公司研发费用对比 14 图表 31: 全球 2017 年 OSAT 行业前十技术储备对比 14 图表 32: 摩尔定律 vs. 超越摩尔 15 图表 33: SiP vs. SoC vs. SoB 15 图表 34: 封装行业的发展进程 16 图表 35: IEEE 先进封装命名法 16 图表 36: 简易传统封装流程 17 图表 37: 传统封装技术效率 17 图表 38: 半导体封测产品部分分级 18 图表 39: Flip-Chip 流程图 19 图表40: Bumping 示意 19 图表41: 先进封装市场发展预测 19 图表42: Bumping 技术发展路径 20 图表43: 倒装芯片按 Bumping 类型发展趋势 20 图表44: 晶圆级封装示意图 21 图表45: 晶圆级封装流程图 21 图表46: 扇出式封装发展历史 22 图表47: PLP 与 WLP 的尺寸对比 22 图表48: 矩形面板有效解决了面积浪费 23 图表49: 更大基板（600mm x 600mm)带来的效率提升 23 图表 50: 再分布层（RDL ）示意 23 图表 51: 中间层（Interposer ）示意 23 图表 52: