柔性电路方面板结构.工艺及设计.pdfVIP

柔性电路板的结构、工艺及设计 作者:李学民 1、背景： 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜铂的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和 基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那 些要求很高的场合，如：COF （CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘 平面度要求很高）等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。 由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂 纹，开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要 求 2、柔性板的结构： 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其结构分别 如下： 单层板的结构： 层号 描述 材料 典型厚度 1 保护膜 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 13um，26um 2 透明胶 环氧树脂或聚乙烯 13um，26um 3 导电层 铜箔 1８um，３５um，７０um 4 透明胶 环氧树脂或聚乙烯 13um，26um 5 基材 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 13um，26um，50um 6 焊盘镀层 金、锡或焊锡 这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原 材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到 需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起 来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲 压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些但电路板的机械强 度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构： 层号 描述 材料 典型厚度 1 保护膜 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 13um，26um 2 透明胶 环氧树脂或聚乙烯 13um，26um 3 导电层 铜箔 1８um，３５um，７０um 4 透明胶 环氧树脂或聚乙烯 13um，26um 5 基材 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 13um，26um，50um 6 焊盘镀层 金、锡或焊锡 ７ 过孔 电镀铜 当电路的线路太复杂、单层板无法部线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选 用 双层