上海新阳：晶圆划片刀项目可行性研究报告.pdf

晶圆划片刀项目可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二〇一八年八月 1 目 录 第一章 总论 3 第二章 市场分析 4 第三章 项目技术来源和优势 6 第四章 产品和工艺技术方案 7 第五章 环保安全措施 8 第六章 投资估算和资金筹措 9 第七章 经济和社会效益分析 10 第八章 风险因素及对策 12 2 第一章 总论 1. 项目背景 晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环，长期以 来一直依赖进口，无论从国家发展战略还是国家安全战略上考虑，都必须尽 快填补这一空白。 本项目致力于在我国建设晶圆划片刀生产基地，实现晶圆划片刀的国产 化，充分满足我国集成电路、分立器件、LED 等产业对划片刀的迫切需求。 2. 项目概况 本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”或 “公司”）、张木根、金彪共同投资成立新的公司来承担（以下简称“项目公 司”）。本项目将在上海新阳公司现有晶圆划片刀研发技术和产品良率可控的 基础上，继续提升技术水平、扩大产能，达到月产5 万片晶圆划片刀的建设 目标。 3. 投资总额及资金来源 本项目计划总投资额4000 万元人民币。随着经营规模的逐渐扩大，各 投资方同意追加投资。 4. 注册资本及股权结构 本项目公司注册资本为2000 万元人民币。股权结构如下表： 序号 股东名称 出资金额（万元）股权比例 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 1400 70% 2 张木根 400 20% 3 金彪 200 10% 5. 项目建设地址 该项目将建在上海市松江区思贤路3600 号上海新阳公司10 号厂房西侧。 3 第二章 市场分析 1. 市场的发展 在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicing blade ）是用来切割晶圆， 制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。 划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示： 随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯 片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割 晶圆的划片刀的技术要求越来越高。 目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即，划 片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是（1）激光切割不能使用大 功率以免产生热影响区（HAZ ）破坏芯片，（2 ）激光切割设备非常昂贵（一般 在100 万美元/ 台以上），（3 ）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ 问题）， 因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，所以划片刀会在相当长的一段时间 内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。 绝大部分硅片基底集成电路和器件产品在封装时，都需要使用划片刀进行 切割。而过去25 年来的全球经济和半导体工业统计数据显示，半导体集成电路 和器件市场的年增长率和全球GDP 的年增长率同步，所以划片刀的需求量也在 逐年增长。 4 2. 晶圆划片刀产品市场现状和发展预测 2.1 目前晶圆划片刀市场主要被日本Disco、美国K&S 以及韩国等供应商占领 ，国内无厂家能生产高端晶圆加工的划片刀，其主要问题是未掌握划片刀 生产过程中铝飞盘精加工和刀片薄膜成型等关键核心技术。