印制电路板印料其进步.docVIP

印制電路板印料及其進步葉洪勛 　　摘要　簡述了印制電路板生產用的專用印料：抗蝕刻印料，抗電鍍印料，阻焊印料，字符、標記印料，塞孔印料，導電印料，可剝性印料，焊膏印料等各類印料的技朮規范、工藝參數和生產操作技朮。　　關鍵詞　電路板　絲網印刷　印料 　　Abstract The article summarizes the technical specifications, process parameters and operating characteristics of some special printing pastes for PCB, including photoresist solution, electroplating resist paste, solder resist, character release paste, plugging paste, conductive ink, movable ink, soldering medium, and etc.Key words PCB; screen printing; printing paste 　　印制電路板生產離不開絲網印刷和印料，印料亦稱油墨，在印制電路制造工藝中被廣泛使用。如今，電子產品朝高精度、高密度、高可靠性、微細技朮方向發展，對印制電路制造技朮中包括的絲網印刷提出更高的要求。隨著近几年來網印材料的飛速發展和進步，研制和開發出許多新型的印料，并不斷加以改進，滿足了精飾印制電路板的生產工藝要求。　　目前，印制板制造業已經形成一系列專用的印料，其種類大致分類如下：　　(1)抗蝕刻印料﹔　　(2)抗電鍍印料﹔　　(3)阻焊印料﹔　　(4)字符、標記印料﹔　　(5)塞孔印料﹔　　(6)導電印料﹔　　(7)可剝性印料﹔　　(8)焊膏印料。 一、抗蝕刻印料　　抗蝕刻印料是印制板生產中最早開發和使用的最為普遍的印料之一，在減成法工藝中使用。它的作用是網印在銅箔上，保護線路圖形不被蝕刻液蝕刻掉。目前已形成眾多的品牌，但歸納起來分為二大類：(1)自干型或熱固型﹔(2)光固型。　　(1)自干型或熱固型　　自干型或熱固型抗蝕印料是由合成樹脂、填料、顏料、助劑和溶劑組成的一液型印料。　　自干型印料在常溫下一小時或者更短的時間干燥成膜﹔熱固型印料則要求在熱風循環烘箱內80～100℃、8～10 min(分鐘)干燥，干燥后的膜層硬度可達2H。有的品種只耐酸性蝕刻液，而有的品種既耐酸性又抗鹼性蝕刻液。去膜通常用1%～3%的NaOH溶液去除，印料的貯存期限為一年，顏料多為藍色或黑色。　　(2)光固型　　光固型抗蝕印料一般由感光樹脂、感光性單體、感光劑、填料、助劑和顏料組成。它的主要特點是在絲網印刷時在網版上不會干燥，也不會堵網，但在紫外線(UV光)的照射下，在短短的几秒鐘內產生光交聯聚合反應，快速固化，膜層硬度也達2H，同樣能抗酸性和鹼性蝕刻液﹔同時由于不含溶劑，故不會污染環境，適合單面印制板的自動化流水線生產。印料的儲存期約為4～6個月。　　印料通常的固化條件為：高壓水銀燈80 W/cm×3，照射距離10 cm，光固機的輸送速度為4～6 m /min，去膜用3%～5% NaOH溶液，溫度30～50℃。　　熱固型和光固型印料的分辨率約為200μm左右，制作線寬和間距在0.25 mm以上的圖形。 二、抗電鍍印料　　抗電鍍印料和抗蝕刻印料一樣，也是一液型稀鹼溶解的印料。主要用于雙面或多層印制板外層線路圖形的制作，它的功能是網印負性線路圖形，在圖形電鍍時阻止金屬離子在其上面形成電鍍層，抗電鍍印料也可作為抗蝕刻印料使用。　　抗電鍍印料主要分為熱固型和液態感光型二大類。　　(1)熱固型　　熱固型印料由合成樹脂、填料、助劑、顏料和溶劑組成。膜層的干燥溫度為80～100℃，時間8～10 min，干燥后的膜層鉛筆硬度約為2H，能耐電鍍銅、錫鉛合金、鎳、金鍍液并耐酸性或鹼性蝕刻液，適宜線寬和間距為0.25 mm以上的印制板生產。　　抗電鍍印料的印刷要求干燥后的膜層厚度達到一定的要求，如果膜層過薄在圖形電鍍時線路圖形會向兩側延伸，產生電鍍溢懸，即所謂的“蘑菇”現象，嚴重的還會造成短路，在退除印料時造成去墨困難或去墨不干淨，蝕刻時殘留膜層造成圖形導線鋸齒或蝕刻不潔。　　光固型印料的使用不很普及，雖然光固型印料有網印性能好、涂層較厚的優點，但因固化程度較難掌握以及去墨不方便則影響到它的推廣使用。　　網印技朮的平均水准為線寬和間距在0.2 mm左右，采用熱固型印料操作工藝突破這個水准是很困難的。　　去墨采用3%～5%的NaOH溶液，印料的貯存期限為一年。　　(2)液態感光型　　液態感光型抗電鍍印料是解決精細導線圖形制作而研制的