检测的技术--印制板材料进场检验.pdfVIP

印制电路专题二 之印制电路检测技术 1 目录 1 印制板材料进场检验 2 印制板生产过程检验 3 印制板成品检测 4.1 材料种类 概要：印制板材料按使用场合分为主材料和辅材料 • 主材料 覆铜箔层压板：单面， 铜箔：电解铜箔，压延 阻焊剂:干膜型， 双面，不同规格。 铜箔 液膜型 如化学镀铜，电 镀铜，涂覆镍金 ，因有多方面因 素归于辅材料。 油墨：标记油墨，导 半固化片 镀层，涂层 电油墨，塞孔油墨 2 4.1 材料种类 • 辅材料 • 图形转移 • 照相底片：聚酯底片-银盐片、重氮片； 照相底版 • 玻璃底片：干版、铬版； • 显影、定影药液。 • 丝网：涤纶丝网、金属丝网； 印刷网版 • 丝网图形胶：干膜转印型、涂胶转印型。 图形印刷 • 抗蚀油墨，耐电镀油墨，可剥胶油墨。 3 4.1 材料种类 • 辅材料 • 图形转移 • 光致干膜：抗蚀干膜溶剂型、水溶型； 光致成像 • 光致湿膜：液态光致抗蚀涂料； • 显影剂：弱碱盐。 • 酸性蚀刻液：氯化铜、三氯化铁、硫酸双氧水； 蚀刻与 • 碱性蚀刻液：氯化铜； 去膜 • 去膜液：碱性去膜液（氢氧化钠）。 4 4.1 材料种类 • 辅材料 • 湿处理 • 去氧化剂：硫酸，盐酸； 化学清洗 • 除油剂：酸性除油剂、碱性除油剂； • 微蚀液：过硫酸钠、硫酸、过氧化氢。 去钻污 • 高锰酸盐去钻污液、浓硫酸去钻污液。 • 硫酸铜电镀液:主盐:硫酸铜、硫酸，添加剂 电镀铜 :光亮剂、整平剂、分散剂；磷铜阳极。 5 4.1 材料种类 • 辅材料 • 湿处理 • 氟硼酸盐锡铅液:氟硼酸亚锡、氟硼酸铅、硼酸、添 电镀 加剂； 锡铅 • 烷基磺酸盐锡铅液: 甲基磺酸、甲磺酸铅、添加剂 • 锡铅阳极 • 硫酸盐镀锡液:硫酸亚锡、硫酸、添加剂；