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CPU散熱片熱阻模型之建立與驗證 Building and Verifying of Thermal Resistance Model of CPU Heatsink 龔浩民 林書如 陳希立 國立台灣大學機械研究所能源實驗室 台北市羅斯福路四段一號 摘 要 由於半導體業的持續蓬勃發展，電子產品均朝著輕、薄、 短、小的方向發展。而個人電腦裡，cpu的頻率不斷的往上發展， 伴隨而來的即是高熱量的產生，因此，電子元件的熱管理與控 制在設計電子元件中已經成為很重要的一環 ，本研究主要是針 對散熱片與風扇的組合，並考慮無旁流通的情形，擬建立一套 熱阻模型，並考慮風扇的特性，來發展一個可以快速預估散熱 片在不同參數其散熱的效果。此模型的目的並不在於得到十分 精確的結果，而是希望在進行CFD或是實驗前能夠先得到一個 良好的初猜值，藉以節省設計開發新鰭片所需要的時間。並將 利用數值軟體flotherm及搭配實驗參照比對其結果，而結果證明 此熱阻模型的確實可以達到我們的目的。 關鍵詞：熱管理與控制，熱阻，風扇，鰭片，CFD 一、前言 近年來在台灣 ，半導體產業可以說是一直蓬勃的發展當中，而與半導體業相 關的? 業，如電子業、電腦業等資訊相關? 業也都可以說是當前非常熱門的行業， 而根據半導體中最有名的摩爾定律(Moore’s law) ，我們知道在微處理器上的晶片 組，每平方英吋每十八個月其密度會增加一倍，而現今的電子構裝? 品紛紛朝向 高密度、高能量、小體積發展，外加以各種傳輸介面速度的增快以及使用功率的 提高，在以往較不受重視的散熱問題逐漸變成浮上檯面受到重視。若電子元件的 溫度過高將會使元件? 生電子游離與熱應力造成穩定性降低、速度變慢、壽命減 短等缺點。而根據一份研究[1]指出單一電子元件若超出其工作溫度10℃以上，則 會使得系統可靠度降低50%以上。因此 ，電子元件的熱管理與控制已經在設計電子 元件中很重要的一環了。以個人電腦而言，中央處理單位(central processing unit) ， 以下簡稱為CPU ，主要是影響電腦的運算速度，同時也往往是電腦中主要的發熱 源，隨著製程技術的進步，電腦CPU的頻率從以前的百萬赫茲進步到現在動輒數 憶赫茲，而電腦頻率的提高，雖然使得運算速度加快，但其因為製程的關係，其 單位發熱源卻有往上攀升的趨勢 也因此使得研究散熱裝置的工程師面臨設計開 發周期越來越短的窘境，傳統利用CFD模擬及實驗的方式雖可以得到較為精準的 結果，卻又顯得緩不濟急，因此本研究主要將針對散熱片搭配側吹式風扇的散熱 模組，並考慮無旁流通的情況下，結果並運用前人所導出理論模式，發展一套可 以用來對散熱片在不同參數下(如風量、熱量、鰭片的長、厚、高，底座的長、寬、 高，及鰭片之間的間距) ，利用所謂的熱阻模型來預測散熱片的性能表現，並與商 業套裝軟體flotherm及實驗結果加以比對，進而修正此熱阻模型，使其能夠成為一 個簡單易用的分析模擬程式，可以使工程師在進行散熱鰭片的開發時，能夠在很 235 短的時間之內 ，能夠先對散熱片的性能表現有比較清楚的概念，並可以縮短開發 研究所需的時間，即是本文研究的目的所在。 二、熱阻模型 本熱阻模型主要是基於以下的假設而建立的： 1. 流體通過散熱鰭片無旁流通現象 2. 散熱片材質為均勻材質 3. 鰭片頂端為絕熱 4. 流場為均勻流 5. CPU的熱源均藉由散熱片以對流方式帶走 熱阻模型主要是基於兩個部份所組成的，一為決定流體通過散熱片的壓降， 而另一個則是決定出散熱片的總熱阻。 三、通過散熱片之壓降 通過散熱片的壓降主要是由於流體於入口的加速及出口的減速及流體沿著管 壁因磨擦而造成的壓降，而總共的壓降我們通常叫它為系統流阻。系統流阻的高 低將會影響流體實際通過散熱片的流量，而一但我們知道系統流阻後，我們可以