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电子芯片密封耐温高温
一、电子芯片密封耐温高温 特性
★ 研泰牌电子芯片密封耐温高温 为黑色，常温固化，膏状，粘度很稠；
★ 可常温或中温固化，固化速度适中；
★ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、高强度；
★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
★ 短期耐温350℃，长期耐温-60-300℃。
二、电子芯片密封耐温高温 用途
★ 粘接材料广泛：金属、陶瓷、玻璃纤维、石材、塑料等材质；
★ 研泰牌电子芯片密封耐温高温 为双组份，是专业针对需要导热、阻燃、粘接强度高等特征而研发生产的高
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