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PAGE PAGE 2 PCB 设计作业办法 文件编号 ： 保密等级 ： 文件类型 ：作业文件 有效期限 ： 页数 ：01/09 版本 ：1.0 编制日期：2007.12.03 开始执行日: 编制者:Daniel.wang 1 目的 规范PCB设计的作业指导。 2 编制依据 无 3 执行原则 无 4 适用范围 本公司硬件设计过程中的PCB设计作业过程。 5 术语、定义 HQA: Hardware Quality Assurance. 其他详细参见DCC网页上的《术语定义汇总表》。 6 主要职责 6．1 执行职责 硬件部PCB工程师。 6．2 编制、修改、评审、审批、更新职责 本程序由HW部负责编制、修改。由相关部门共同评审，并经管理层签字审批认可方能生效。 HW部应根据具体情况负责对此程序的及时修改、更新，并组织评审，经管理层签字审批。 NO 作业过程 作业内容 / 管理方法 职责 输出结果 1 准备工作 1 PCB工程师从下列人员处收集PCB设计相关的资料。 1.1 结构设计工程师：EMN文件(bord outline),DXF 格式文件 包括，（PCB 的外形、PCB上各种定位孔的位置、对高度有限制的区域、禁止放置元器件的区域、关键器件位置、各种按键及LED 的位置及键值）。 1.2 PL ：(BB,RF等)原理图、关键线布线要求、特殊元件封装要求等。 1.3 项目管理：项目进展时间表。 1.4 采购部门：选定PCB 生产商。 1.5 生产部：生产特殊工艺要求。 PL(辅助性工程师) PCB工程师 结构工程师 2 PCB工程师确定以下PCB设计参数。 2.1 电路板厚度。 2.2 电路板层叠结构（电源层、地线层 及信号层的分配）。 2.3 过孔种类。 2.4 电路板材质及介电常数。PCB都是根据板厚决定叠层的。因为电路板的材质有不同的参数，包括厚度和介电常数。我们要将不同厚度的材质叠成需要的总的板厚。而介质的厚度和介电常数又和线路的阻抗是密切相关的。所以通常情况下，我们会把叠层结构交给射频工程师计算阻抗线宽) 2.5 缺省线宽，线间距。 PCB工程师 2 申请PART NUMBER PCB工程师填写 《PART NUMBER申请表》， 到DCC申请PART NUMBER。 PL PCB工程师 3 核对器件封装 1 PCB工程师将原理图导入PCB。 2 PCB工程师核对错误报告中的信息。 3 PCB工程师检查封装有无错误 （特别是新加入封装库的器件）。 4 PCB工程师检查有极性器件的极性 5 PCB工程师备份原理图。 6 PL在原理图中将错误的器件替换，若无相应器件联系PCB工程师申请创建新器件库。 PL PCB工程师 4 创建电路板基本信息 PCB工程师创建电路板基本信息： 1 导入DXF文件到非布线层.（检查图纸比例及关键尺寸） 2 根据DXF文件绘制电路板外框（线宽0.1mm）。 3 根据电路板外形尺寸确定拼板方式，及拼板尺寸。 4 创建outline层并在此层绘制拼板外框线（线宽0.1mm）。 5 添加定位孔（直径4mm非金属化孔）。 6 添加BAD_MARK点。 7 添加 PANEL FIDUCIAL点。 8 在PANEL边框上添加标注文字（PART NUMBER 及 TOP、BOTTOM 标示） PCB工程师 5 器件布局 1 PCB工程师与PL 共同制定整体布局方案。 2 PCB工程师添加结构工程师要求的定位孔。 3 PCB工程师按照结构要求放置主要器件，及各种按键、LED等。 4 PCB工程师按功能块及网络关系进行布局。 5 PL 检查布局、器件高度，有无与结构要求不符。 6 PCB工程师检查器件间隙是否符合规则，有无器件重叠。 7 PCB工程师添加 BOARD FIDUCIAL 点。 8 PCB工程师打印1:1装配图进行检查。 9 PCB工程师生成ECAD文件交结构工程师确认是否有结构冲突。 10 如有冲突，PL 重新从结构工程师处取得DXF文件，并依照文件指导PCB工程师修改冲突布局。 11 PCB工程师重新输出ECAD文件交结构工程师检查及确认。 ● 设计变更时依据《变更管理程序》进行 PL PCB工程师 结构工程师 ECAD 文件 6 添加丝印 PCB工程师添加丝印： 1 丝印线宽最细0.15mm。 2 丝印文字高度最小1.00mm 3 BOTTOM面文字做镜像。 4 所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔。 PCB工程师 7 布线 1 PCB工程师输入布线规则 ： 1.1 缺省间隙，线宽。 1.2 特殊网络间