硕士研究生入学考试粉末冶金原理历年真题大题.docxVIP

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硕士研究生入学考试粉末冶金原理历年真题大题

2000 四、问答 1、压制一直径为38mm的圆柱体Fe基零件压坯,已知Fe粉的径向弹性后效为0.2%,烧结径向收缩率为0.3%,试计算阴模内径尺寸为多少? D(1+0.2%)(1-0.3%)=38 D=38.04mm 2、简述烧结机械零件与材料的分类,说明其中各类材料的基体类型及适用场合有哪些? 烧结机械零件与材料的分类:烧结结构材料、烧结减摩材料、烧结摩擦材料 烧结结构零件:烧结铁基材料:烧结铁,碳钢,合金钢,不锈钢 烧结铜基材料:烧结青铜,黄铜,Cu-Ni合金,弥散强化 烧结铝基材料:烧结铝合金,弥散强化铝 烧结镍基材料: 烧结钛基材料: 烧结减摩零件:多孔轴承:铁基,铜基,铝基,不锈钢基 固体自润滑材料:铁基,铜基,银基,双金属 烧结摩擦零件:铜基摩擦零件: 铁基摩擦零件: 碳-碳复合材料: 陶瓷基复合摩擦材料; 用于干摩擦式离合器和制动器的关键材料. ??3、欲制造Cu基结构零件、Cu基电工触头和Cu基过滤器三种粉末冶金零件,其原料Cu粉应分别采用哪种制粉方法?为什么? Cu基结构零件:雾化法(水雾化);颗粒形状不规则,颗粒间机械啮合,压坯强度也大。 Cu基电工触头:电解法;纯度高,导电性能好。 Cu基过滤器:雾化法(气雾化);颗粒近球形,粒子尺寸均匀,高输出体积 4、说明粉末注射成形的工艺流程,它对原料粉末有何要求?流程中的关键工序及注意事项是什么? 工艺流程: 粉末(金属或陶瓷) + 粘结剂及添加剂 ↓ 预混合 ↓ 混炼(混合与制粒) ↓ 原料 ↓ 注射成形 ↓ 脱脂(溶剂脱脂或热脱脂) ↓ 烧结 ↓ 粉末零件 粉末注射成形常用的粉末颗粒一般在2-8um,一般小于30um,粉末形状多为球形,颗粒外形比最好在1-1.5之间,具有相当宽或窄的粒度分布,填充密度较高。 注射成型是整个工艺流程的关键工序,注射成形时,对可能产生缺陷的控制应从两个方面进行考虑:(1)注射温度、压力、时间等工艺参数的设定;(2)填充是喂料在模腔中的流动控制。 ??5、运用挥发-沉淀长大机理,说明H2还原WO3制取细W粉时应如何控制工艺条件? 原料: A 粒度:当采用WO3时,其粒度与还原钨粉粒度间的依赖性不太明显,而主要取决于WO2的粒度。目前,采用蓝钨(蓝色氧化钨)作原料。该原料具有粒度细、表面活性大,W粉一次颗粒细和便于粒度控制的特点。 B 杂质元素:影响透气性或生成难还原化合物。 . K、Na等促使钨粉颗粒粗化; . Ca、Mg、Si等元素无明显影响: . 少量Mo、P等杂质元素可阻碍W粉颗粒长大 (2)还原方式:二阶段还原 (3)氢气:降低氢的露点,流量不宜过高,顺流通氢。 (4)还原工艺条件: .还原温度T:降低T,高的温度会提高钨氧化物的水合物在气相中的浓度,颗粒粗化; .推舟速度V:降低V,推舟速度打导致氧气增加,高氧指数的氧化物具有更大的挥发性,提高浓度,颗粒粗化; .料层厚度t:降低t,料层厚度过高不利于氢向底层物料的扩散,钨氧化物的含氧量高,颗粒粗化。 (5)添加剂:少量的添加剂如Cr、V、Ta、Nb等的盐可抑制钨粉颗粒的粗化。 6、由巴尔申、北川公夫和黄培云三种压制方程的理论假设,比较三种压制方程的适用性。 巴尔申方程 基本假设:(1)将粉末体视为弹性体 (2)不考虑粉末的加工硬化 (3)忽略模壁摩擦 适用性:硬质粉末或中等硬度粉末在中压范围内压坯密度的定量描述。 北川公夫方程 基本假设:(1)粉末层内所有各点的单位压力相等 (2)粉末层内各点的压力是外力和粉末内固有的内压力之和 (3)粉末层内各断面上的外压力与该断面上粉末的实际断面积受的压力总和保持平衡。 (4)各个粉末颗粒仅能承受它固有的屈服极限的能力。 (5)粉末压缩时的各个颗粒位移的几率和它邻接的孔隙大小成比例。 适用性:在压制压力不太大时优越性显著。 黄培云方程 基本假设:视粉末为非线性弹一塑体 适用性:不论对软粉末或硬粉末适用效果都比较好 7、用能量的观点阐述互不相溶系固相烧结的热力学条件 互不溶系的烧结服从不等式:γABγA +γB,即A-B的比界面能必须小于A、B单独存在的比表面能之和;若γABγA +γB,虽然在A-A或B-B之间可以烧结,但在A-B之间却不能。 在满足上式的前提下,如果γAB|γA -γB|,在两组元的颗粒间形成烧结颈的同时,它们可互相靠拢至某一临界值在满足上式的前提下,如果γAB|γA -γB|,在两组元的颗粒间形成烧结颈的同时,它们可互相靠拢至某一临界值;如果γAB|γA -γB|,则开始时通过表面扩散,比表面能低的组元覆盖在另一组元的颗粒表面,然

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