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材料力学性能(第2版)第四章金属的断裂韧度.ppt 52页

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§3影响断裂韧性KIC的因素 材料的断裂韧性随板材厚度或构件截面尺寸的增加而减小,最终趋于一个稳定的最低值,即平面应 变断裂韧度 2)温度 金属材料断裂韧性随着温度的降低,有一急剧降低的温度范围(-200~200℃),低于此温度范围,断裂韧度保持在一个稳定的水平(下平台) §3影响断裂韧性KIC的因素 3)应变速率 应变速率每提高一个数量级, 断裂韧性将降低10%。 很大时,绝热温度升高,断裂韧性反而提高。 §3 影响断裂韧性KIC的因素 四、KIC与其它力学性能指标的关系 KIC的测定技术比较复杂。试图根据常规力学性能估算KIC的模型和经验关系式 (一) KIC与其它静载荷力学性能指标的关系 Krafft模型: 假定材料为含有均匀分布第二相质点的两相合金,质点间距为λ,物体受力后裂纹顶端出现一塑性区,随着外力增加,塑性区增大,当 塑性区与裂纹前方的第一个质点相遇时,即塑性区 尺寸r=λ时,质点与基体界面开裂形成孔洞。 孔洞与裂纹之间的材料断裂时,裂纹便开始向前扩展,材料的断裂条件就是裂纹扩展的条件。这时的KI因子,就是材料的断裂韧性KIC。 根据虎克定律,在弹性区与塑性区的交界处, 即r=λ点的应变εy为 KIC与其它力学性能指标的关系 塑性区符合Hollomon方程 当εy= eb时,第二相断裂、脱落,形成微孔,裂纹长大,扩展断裂。 而eb =n,因此,裂纹扩展的临界条件为: 所以,微孔集聚型断裂的断裂韧性为: 在Krafft模型中,还使用了一个潜在的假设,将虎克定律外延到塑性变形阶段。这 显然是一种近似做法。 Hahn和Bosenfield由裂纹前沿在受载时塑性应变区达到断裂应变作为裂纹体失稳的临界状态, 导出下列关系 KIC与其它力学性能指标的关系 解理及沿晶脆断 裂纹尖端某一特征距离内的应力达到解理断裂强度时,裂纹失稳。若该特征距离为晶粒直径的2倍,则有 无论是解理断裂或韧性断裂, KIC都是强度和塑性的综合反映。 第四章 金属的断裂韧度 (二)断裂韧度与冲击韧度的关系 对Charpy冲击试样的应力应变分析表明,冲击试样断裂时的应力状态为平面应变状态,试样的最大横 向收缩应力接近于最大约束产生的结果。 冲击功是在冲击条件下测得的打断试样所吸收的功,而断裂韧度则是在缓慢加载条件下测得的尖 裂纹起裂时的应力场强度因子的临界值,二者都反映 材料的韧性,冲击功高的材料,其断裂韧度也高,且 冲击功中也包含一部分裂纹扩展功。 由于裂纹和缺口不同,以及加载速率不同,所以AKV和KIC的温度变化曲线不一样,由KIC确定的韧脆转 变温度比AKV的高 断裂韧度与冲击韧度的关系 Barson,Rolfe和Novak研究了11种钢的上平台AKV与KIC的关系,发现与成直线关系。 对于某些中高强钢 第四章 金属的断裂韧度 §4提高陶瓷材料断裂韧性的常用方法 陶瓷材料和金属材料的抗拉屈服强度并不存在很大差异。而断裂韧性KIC 值比金属小1~2个数量级。 1)氧化锆相变增韧 当材料受到外力作用时,裂纹扩展到亚稳的t- ZrO2粒子,裂纹尖端的应力集中使基体对t-ZrO2的压抑作用首先在裂纹尖端得到松弛,促发t-ZrO2 →m- ZrO2的相变,产生体积膨胀形成相变区。由此产生的相变应力又反作用于裂纹尖端,降低了裂纹尖端 的应力集中程度,发生所谓的钝化反应,减缓或完 全抑制了裂纹的扩展,从而提高断裂韧性 2)微裂纹增韧 在陶瓷基体相和分散相之间,由于温度变化引起的热膨胀差或相变引起的体积差, 会产生弥散均布的微裂纹 §4 提高陶瓷材料断裂韧性的常用方法 当主裂纹扩展时,这些均匀分布的微裂 纹会促使主裂纹分叉,使主裂纹扩展路径曲折前进,增加了扩展过程中的表面 能,从而使裂纹快速扩展受到阻碍,增加了 材料的韧性。 3)裂纹偏转增韧机制 裂纹在扩展过程中遇到晶界、第二相颗粒或残余应力场时,将偏离原来运动方向产生非 平面型裂纹,称之为裂纹偏转。 §4 提高陶瓷材料断裂韧性的常用方法 裂纹偏转意味着裂纹扩展路径将被增长,同时,由于裂纹平面不再垂直于张应 力方向而使得裂纹尖端的应力强度降低,因而,裂纹偏转将增大材料的韧性。 4)裂纹弯曲增韧机制 裂纹弯曲是由于裂纹障碍(基体相中存在断裂能更大的第 二相增强剂如颗粒、晶须)形成的。裂纹扩展时,其前沿越过第二障碍相,形成裂纹弯曲。 5)裂纹桥联增韧机制 桥联增韧是指由增强元连接扩展裂纹的两表面形成裂纹闭合力而导致脆性基体 材料增韧的方法 裂纹表面桥联作用可以分为两种形式 §4 提高陶瓷材料断裂韧性的常用方法 刚性第二相导致裂纹桥联 韧性第二相导致裂纹桥联 当桥联相为刚性时,桥联增韧需要第二相增强组元与基体相有显微结构特征要求以及残余热应力的存在或适当的相界面结合状态。 显微结构特征指第二相具有一定的长径比,它们可

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