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浅谈电子产品装配技能训练 　　摘要　本文根据职业教育课程教学的要求，对电子产品装配技能训练从理论和实践方面做了探索和论述。 　　关键词　电子产品　装配　技能　训练 　　中图分类号：G71　文献标识码：A 　　 　　随着科技水平与经济实力的提高，我国电子工业迅猛发展，电子专业应用型人才的需求量不断增加。这为中职电子电器专业学生创造了良好的就业前景，同时也给中职学校提出了亟待解决的重要问题，即如何使教学适应企业生产的需要，将学生培养成为具备本行业职业技能的合格的生产一线应用型人才。 　　 　　1　电子产品装配理论知识 　　 　　(1)电子元器件基础知识；重点要掌握各电子元器件的结构组成、分类、作用、电路符号及常用的字母表示符号、引脚判别和性能检测等。对不同的元件要求的内容和程度也不一样，电子装配中数量上用得较多的、常用的应该作详细的介绍，例如，电阻、电容器、二极管、三极管等。不常用的元器件，如晶振、陶瓷滤波器、可控硅、场效管、达林顿管、电声器件和显示器件、变容二极管等，对这些元器学生平时接触少，用的机会也少，但很多现代电子设备中用到了这些元件，对这些元件的作用、电路符号及性能特点作一些简要的介绍。 　　(2)电子装配基础知识：电子装配中常用的工具及设备的作用；装配前应做好的准备工作：元件及材料的认识和清点；用到的工具及设备；元件的筛选(外观检查及仪表测试)；装配顺序：从小到大，从轻到重，先里后外，先水平后立式，上道工序不影响下道工序的安装；装配的工艺要求要让学生记背；手工焊接的步骤及影响焊接质量的因素；SMT安装技术，教材上只作了简要的阐述，但目前很多电子厂教采用了该技术，所以教学中要作专题讲解。导线与接线端子的焊接种类和常见的焊接缺陷；装配技术文件：能看懂原理图或工装图；万用表的使用步骤及方法；电子产品装配中的注意事项：防触电、防尘、防潮、防静电等；印制电路板的认识及使用注意事项。 　　 　　2　电子产品装配基本技能 　　 　　电子产品装配基本技能如下：电子产品装配中工具及仪表的熟练使用，如万用表、示波器、信号发生器、计数器、频率计等；手工焊接的训练；元器件的引脚成形；导线端头的搪锡处理；元器件的性能检测与判断；电子整机的防尘与屏蔽；导线的走向与捆扎；印制电路板的结构组成及使用；整机装配工艺与要求；电路板的清洗：元器件的拆除。 　　 　　3　电子产品装配技能的训练 　　 　　3.1　电子元器件的检测与判断 　　在日常的教学实训中要求学生严格按照操作规程进行，具体要求是：(1)对于小而轻的电子元器件，一般要求学生左手拿元器件，右手拿表笔进行测试；(2)元件的引线经过测试后要能恢复原状，因此测试中特别强调元件的引脚不能弯曲过大；(3)先用眼睛目测元器件的外观，主要看元件的外观有无损伤及引脚有无氧化现象；(4)准确快速地进行测试和读数。读数时必须带上单位。 　　 　　3.2　熟练掌握万用表的使用方法 　　万用表是用来测量交直流电压、电阻、直流电流等的仪表，是电子电工和无线电制作的必备工具，要让学生掌握以下内容：万用表的作用与分类；万用表各组成部件的名称及作用；万用表刻度盘的认识；万用表的使用步骤：档位(明确测量什么物理量)――量程(估计测量的范围)――调零(测量前让万用表的指针对准零刻度线，使用欧姆档的时候还要进行欧姆调零)――极性(确定被测的参数是否有正负极之分)；万用表的使用与存放注意事项。 　　　 　　　3.3　手工焊接技能训练 　　手工焊接是电子产品装配中的重点，需要反复多次的训练才能较好地掌握，具体要从以下三个方面加以引导：(1)电烙铁的处理：拆装电烙铁，了解其内部的结构及组成部分的作用，能够自行查找故障并将其修复。(2)焊前处理：首先是清除焊接部位的氧化层；接着是元件镀锡。(3)焊接的操作要领：①右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线；焊接前，电烙铁要充分预热；烙铁头刃面上要带上一定量焊锡。②电烙铁与水平面大约成60℃角，将烙铁头刃面紧贴在焊点处，便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。⑨抬开烙铁头，左手仍持元件不动，待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。④用镊子转动引线，确认不松动，然后用偏口钳剪去多余的引线。 　　 　　3.4　电子产品的装配技能训练 　　该项此训练是训练学生的综合技能的，要求学生熟记电子整机装配工艺要求，懂得元器件的安装顺序，能根据原理图或印制电路板图将元件正确地装配在印制电路板上，可以从简单的调光灯电路、声光控电路、报警电路的制作开始。最后可以再进行收音机、电视机电路的制作，这样让反复训练，掌握好手工焊接的基本功及装配工艺，特别注意导线端头与印制电路板及其他器件的焊接。 　　 　　3.5　紧固器