6章节-smt焊接技术2.ppt

波峰焊工艺特性 波峰焊接中的三个主要因素： 焊剂的供给 预热 熔融焊料的供给（含焊接温度、时间等） 波峰焊工艺特性 通用波峰焊系统的变量： PCB板的控制——传送带角度/宽度、装卸等 焊剂控制——密度、活性等 焊接程序控制——预热、传送带速度等 波峰控制——温度、高度、波峰类型等 10、漏焊 产生原因： 引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理等。 波峰焊接中常见的焊接缺陷 11、印制板变形大 产生原因： 工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，焊料槽温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。 本章结束  波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及THT均适应)的主要判定标准。 波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式及波峰形状。 波峰发生器 ①机械泵 ②传导式电磁泵 ③感应式电磁泵 典型波峰焊机的组成 主要由以下部分组成 1 传送链 2 喷雾机 3 预热区 4 锡炉 5 冷却风扇 6 控制界面 1、传送链 传送链以合适PCB板的宽度（标准的为35CM)、1.4±0.1M/min的速度、一定的倾斜角度来完成输送。 组成部分 1 喷头 2 气压表 3 助焊剂储存罐 4 抽风机 5 感应器 6 步进电机 2、喷雾装置 喷头 当感应器感应到有物体过来时喷雾机将会驱动喷头作来回运动对板面均匀涂布比重为0.8±0.025g/cm3的助焊剂，涂布量约为0.95±0.3g。 预热区分为三个区，三个预热区的预热温度分别为130±15℃ 、140±15℃ 、150±15℃ . 3、预热区 预热区 锡炉利用电泵的作用在焊料槽形成两个高度为5-13mm的波峰，一个是扰流波，另一个为平波。焊接面焊点较多时才会同时开两个波峰，多数情况单独使用平波。PCB板以一定的倾斜角度浸入波峰（浸入深度为1/2至2/3板厚）来完成焊点焊接。 4、锡炉 5、冷却风扇 冷却风扇对PCB 板进行降温从而减少热冲击，以及进行ICT测试时的测试效果。 波峰焊的控制系统能够对波峰焊的各个部位进行控制。包括传输的开关、喷雾的开关、波峰的开关、锡炉的开关等。 6、控制界面 控制界面 预热和焊接温度接近，可以减小热冲击和干燥焊剂释放气体时引起的漏焊的可能性。 良好的焊接温度曲线可以减小焊接缺陷，降低热冲击。 波峰焊工艺曲线解析 波峰焊的工艺参数很难具体规定，它受到许多复杂因素支配，不仅取决于机器型号，也取决于被焊产品的设计。描述波峰焊的工艺参数是“时间”与“温度”。 典型的双波峰焊温度曲线 1．润湿时间 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间，该时间仅是理论上存在，实际上无法计量。 2．停留/焊接时间 指PCB上某一个焊点接触到波峰面到这一焊点刚离开波峰面的时间。 要测量停留/焊接时间，必须先测量波峰面宽度，具体做法是用带刻度专用耐高温的平板玻璃，像放PCB一样放入波峰焊机中，当平板玻璃运行到波峰面时，就可以读出波峰面宽度，波峰面宽度会受到焊锡量多少的影响，因此应多测几次做出评估，通常波峰面宽度可通过倾角调到5~6cm。停留/焊接时间的计算方式是： 3．预热温度 预热温度指PCB与波峰面接触前所达到的温度，通常PCB焊接面的温度应根据焊接的产品来确定。 预热温度参考表 4．焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点约50℃~60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。该温度是焊盘达到润湿温度的根本保证。 适当的高焊料温度还能保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机开通时应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查锡锅的温度。 实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡锅温度，这是PCB吸热的结果。 5．波峰高度 波峰高度指波峰焊接中的PCB吃锡深度，其数值通常控制为PCB板厚的1/2~2/3。 波峰高度过大会导致熔融焊料流到PCB的表面，会导致“桥连”。另外PCB浸入焊料面越深，其挡流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。 对幅面过大和超重的PCB，通常用增加拦锡条或在波峰焊机的锡锅架设钢丝的办法来解决。 6．传送倾角 波峰焊机在安装时除了调整机器的水平外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰焊机有量化指示。通常倾斜角控制为3°~9°。 通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角会利于焊料液与PCB更快地剥离并返回锡锅中。 7．热风刀 Hot Air Knife 所谓的热风刀，是