基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计-电子器件.PDFVIP

第36卷 第6期 电 子 器 件 Vol.36摇 No.6 2013年12 月 ChineseJournal of Electron Devices Dec.2013 Thermal Analysis of Board鄄Level Circuit BasedonANSYSandIts Layout OptimizationDesign MA Jing* (Department of Mechanical and Electrical Engineering,Huainan Union University,HuainanAnhui232001,China) Abstract:In ordertopredicttheheatproblemof electronicsysteminthedesignstage,byusingANSYStobuildand load a board鄄level circuit model,thetemperaturefielddistributionhasbeenobtained.Throughthecomponentlayout optimization analysis,a suitable scheme emerged with a good performance. The temperature distribution was analysed and contrasted with the cooling measures.According to the analysis of the results of the heat design of board鄄level circuit,a reasonable proposal of the layout of the components on the PCB was put forward. Key words:board鄄level circuit;thermal analysis;layout optimization;finite element EEACC:1150摇 摇 摇 摇 doi:10.3969/j.issn.1005-9490.2013.06.011 基于ANSYS 的板级电路热分析及布局优化设计 马摇 静* (淮南联合大学机电系,安徽 淮南232001) 摘摇 要:为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件 的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器 件在PCB上的布局提出了合理化建议。 关键词:板级电路;热分析;布局优化;有限元 中图分类号:TN41摇 摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 摇 文章编号:1005-9490(2013)06-0802-04 [4-5] 摇 摇 由于电子器件朝着体积微小化、高互联密度方 合理的简化是获得最终正确仿真结果的关键 。 向发展,使得对实际的微电子器件进行热—机械性 它包括两个部分的内容:(1)对SMC/ SMD 的合理简 能测试变得越来越困难甚至不可能;传统的设计— 化;(2)对PCB 的合理简化。 先考虑对SMC/ SMD 的 实验—修改方案—再实验的方式生产周期长,过程 简化替代。 对于小外形的片式电容器、电阻器,由于 反复多,已经远远不能适应电子器件更新换代速度, 其体积小,热容量小,在再流焊过程中的吸热小,其温 并且在相当程度上导致了产品制造成本的上升。 因 度变化大致与PCB一致且对整个SMA 的温度分布影 此,在设计阶段采用计算机技术模拟和分析制造后