采用SPI接口模拟开关提高通道密度.PDFVIP

采用SPI接口的模拟开关提高通道密度 作者：Stephen Nugent 共享 摘要 传统并行开关解决方案 设计一个要求高通道密度的系统时，例如在测试仪器仪表中，电路 提高通道密度的最常见解决方案是使用由并行逻辑信号控制的开关。 板上通常需要包括大量开关。当使用并行接口控制的开关时，控 这需要大量GPIO信号，标准微控制器无法提供如此多的信号。为了生 制开关所需的逻辑线路以及用于生成GPIO控制信号的串行转并行 成GPIO信号，一种解决办法是使用串行转并行转换器。这些器件输出 2 转换器会占用很大比例的板空间。本文讨论旨在解决这种设计挑 并行信号，并由I C和SPI等串行协议进行配置。 战的ADI公司新一代SPI控制开关及其架构，以及相对于并行控制开 图1中的布局显示了8个ADG1412 四通道、单刀单掷 (SPST) 开关，采用 关，它在提高通道密度上有何优势。ADI公司创新的多芯片封装工艺 4 x 8交叉点配置，位于一个6层板上。这些开关由两个串行转并行转 使得新型SPI转并行转换器芯片可以与现有高性能模拟开关芯片结 换器控制，串行线路来自一个控制板。每个转换器提供16条GPIO线路， 合在同一封装中。这样既可节省空间，又不会影响精密开关性能。 这些线路分布到8个开关。布局显示了器件、电源去耦电容和数字控 测试设备中的通道数最大化至关重要，因为通道越多，可以并行测 制信号（灰色）的占地大小。采用并行控制开关的4 x 8矩阵解决方案 2 试的器件就越多，进而压缩最终客户的测试时间和成本。测试仪通 的尺寸为35.6 mm x 19 mm，占用面积为676.4 mm 。 过开关来分享其资源以支持多个被测器件 (DUT) ，故开关是增加通道 35.6 mm 数的关键元件。但是，并行控制的开关数量越多，控制线路也就越多， 占用的电路板空间相应地增加，这严重制约了可以实现的通道密度。 在此情况下，使用SPI控制的开关在解决方案尺寸和通道数方面具有 m 显著的优势。SPI开关可以采用菊花链形式布置，相比于传统解决方 m 0 . 9 案，此举可大幅减少所需的数字线路数。 1 本文