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电子封装用碳纤维铜复合材料制备工艺与性能研究-材料工程专业论文
万方数据
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工程硕士学位论文
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湖 南 大 学
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I
电子封装用碳纤维/
电子封装用碳纤维/铜复合材料制备工艺与性能研究
摘 要
随着微电子技术高速发展,电子器件的高度集成化快速上升,芯片发热量也 急剧增加,轻量化、高性能、快速散热能力已成为影响电子微型设备发展的重要 因素,单一的电子封装材料已经不能满足要求。碳纤维/铜复合材料具有较高的热 导率、较低的热膨胀系数、良好的加工性以及低密度等特点,被认为是一种合适 的电子封装材料。本文采用“碳纤维表面电镀镍改性—电镀铜湿法混料—热压烧 结成型”的方法制备了碳纤维/铜复合材料,研究了其组织和性能,具体为以下几 个方面:
(1)在碳纤维表面电镀镍进行表面改性,然后电镀铜制备碳纤维/铜复合丝, 电镀镍改性能有效抑制镀铜层的高温球化。抗热冲击性实验表明改性后的复合丝 耐热冲击性能明显提高,界面结合强度提升。
(2)研究开发了“湿法配料-热压”制备短碳纤维/铜复合材料的工艺技术, 直接在碳纤维表面电镀一层铜,制备了碳纤维体积分数可调的复合丝,然后将大 量复合丝热压烧结成碳纤维/铜复合材料。有效解决了碳纤维团聚问题,成功制备 了碳纤维均匀分布、高致密度的复合材料。其热性能研究结果表明:随着烧结温 度升高,复合材料的致密度和热导率都是先增加后减小,热膨胀系数则有所降低。 随着碳纤维体积分数增大,致密度、热导率以及热膨胀系数都随之降低。在碳纤 维体积分数为 30 %时,复合材料致密度达到 96.5%,热导率达到 232 W/(m·K),热 导率比“粉末混料-热压”法提高 60%左右。
(3)研究发现碳纤维表面涂覆镍作为改性层可改善碳纤维/铜的润湿性,提高 烧结致密度;同时提高界面相容性,降低复合材料的界面热阻;并且镍过镀层的 加入对碳纤维的催化石墨化具有促进作用,可以改善碳纤维的导热性能,从而进 一步改善复合材料的热传导性能。在碳纤维铜复合材料中电镀 0.48μm 厚的镍过渡 层,经过 1000℃烧结后碳纤维体积分数为 30%的复合材料热导率达到 295W/(m·K), 比碳纤维表面未改性的复合材料提高了 27%。
关键词: 电子封装;碳纤维/铜复合材料;电镀;表面改性;催化石墨化;热性能
II
工程硕士学位论文
工程硕士学位论文
Abstract
With the rapid development of microelectronic device, the HYPERLINK "/dict_result.aspx?searchword=%e9%ab%98%e5%ba%a6%e9%9b%86%e6%88%90&tjType=sentence&style&t=high%2Bintegration" integration of electronic devices increased abruptly and the value of chip calorific rose sharply. The heat dissipating, high performance and lightweight became the key factors for the development of the microelectronic device, the electronic packaging materials prepared by single material are difficult to meet the requirement. Carbon fiber/copper (CF/Cu) composite materials have high thermal conductivity, low thermal expansion coefficie
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