清洗讲义课件.pptVIP

内 容 提 要;半导体对杂质极为敏感，百万分之一甚至十亿分之一的微量杂质，就对半导体的物理性质产生影响，微量的有害杂质可由各种随机的原因进入器件，从而破坏半导体器件的正常性能。 ;颗粒就是灰尘，看不见摸不着的，人们在平常说话时能产生十多万个颗粒。 ;; 粘附在硅片表面的颗粒通常是在工艺中引进的，工艺设备、环境、气体、化学试剂和去离子水均会引入颗粒。一般颗粒的尺寸只能是器件特征尺寸的十分之一，如1.2um器件要求颗粒尺寸小于0.12um。 ;;;下面谈谈我司在设备制造和设计过程中出现了异常图片;事情1--SYM0443 清洗机;SYM0443清洗机，客户现场对我们的设备内加热烘箱槽进行了颗粒测试，发现在烘干（动态），测为0.5um 为138681颗，而据客户的标准为0.5um为10颗左右。;从我们的结构来看，我个人看法是: 1.是否能增加一个N2过滤器。 2.是否对原来的不锈钢加热改为PFA材料来加热。 3.槽内不锈钢加工毛糙，包含N2棒等。 4.QDR槽喷水位置应改为30-45度最佳，对能增加对硅片的清洗面积。;事情二--人性化设计而言----topaz SYM0473清洗机;1.从外观上看，外壳是不锈钢做的，焊接部分有毛刺，在腔室里有缝隙。2.这台设备是用ANji槽，EKC槽和IPA槽这三种药水，来清洗芯片的，这三种药水，对人体有很大的刺激，尤其是EKC药水会对人体有伤害，而我们的门是一体的门，一旦程序结束后，把门打开拿片时，会有很大的刺激气味儿，从安全考虑上，减少对人体的刺激气味。我个人建议是：由原来的一个大门内槽再加装一个移动门，当程序做好后，要开二个移动门，使腔室里挥发的气味减少。;3.我们设备内装卸过滤器空间小，对以后客户要装卸过滤芯时很容易把前面水管弄坏。;事情三--安全设计而言---- SYM0445清洗机;;高速线----烘干槽出入口加厚（加热时不易变形）;Sym0540------腔室内有漏洞酸雾会把旁边的电脑腐蚀坏;前ED空置槽加保护罩（避免热气会外喷，保护操作工）;那么多的气动阀就安装在半悬空----经靠内管道支撑，长时间使用后会出现接头漏水或断裂;那么长的排水管道没支撑;一捆气管，无任何标记，对维修保养带来极为不便;前门已变形;报警器应装在明处;阀???部安装反了给维修和保养带来不便;整捆电线外面没加护套管;所有的阀全部直接装在工艺槽上，遇到槽体漏和槽体的保养麻烦可大了;设计不合理------1.内面的过滤器无法装卸2.在替换过滤芯时有可能会把酸的残留流到下面电线;里面的磁力泵无法装卸;小结; 谢谢！ 金惠明 2014-08