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半导体清洗流程;Recycling Flow Chart For Dry Etch
;清洗流程:
（有污渍）
零部件
出库
;清洗机器设备;入库检查：识别厂家、零部件的材质、清洗次数、零部件表面的状态(划痕、腐蚀、裂痕、缺失、彩虹、破碎)
;浸泡池：向容器内注入DI水，保持水温40℃以上
浸泡的用途：
1.有利于减少产品表面浓度：
2.有利于降低产品温度。
浸泡的DI水根据清洗的次数及时更换。;冲洗：使用流动的温水冲洗零部件，
无尘室：
1、超声波清洗
2、吹干：使用气枪缓慢吹干产品。
注意事项：
气枪头部必须有防撞的措施；
零部件重量或体积过大时，宜采用两人协作完成。
3、最终检查（同入库时的产品资料对比、进行测量的数据满足客户要求）。
;4、烘箱：零部件轻拿轻放进入烘箱，设置温度为100℃，加温2-4小时。
;5、包装：采用合适尺寸的包装袋以及氮气抽真空进行包装。
6、出库：存放营业区域指定货架等待出库。
;双氧水
;一、健康危害：吸入本品蒸气或雾对呼吸道有强烈刺激性。眼直接接触液体可致不可逆损伤甚至失明。口服中毒出现腹痛、胸口痛、呼吸困难、呕吐、一时性运动和感觉障碍、体温升高等。个别病例出现视力障碍、癫痫样痉挛、轻瘫。长期接触本品可致接触性皮炎。
避免接触的条件：强光、受热、撞击。
二、急救措施：
皮肤接触：脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗。
眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸
困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。
食入：饮足量温水，催吐。就医。;氢氧化钾
;健康的危害:
侵入途径：吸入、食入。
健康危害：本品有强腐蚀性，吸入后强烈刺激呼吸道或造成灼伤。皮肤和眼直接接触可引起灼伤；口服灼伤消化道，可致死。
慢性影响：肺损害。
危险特性：本品不会燃烧，遇水和水蒸气大量放热，形成腐蚀性溶液。与酸发生中和反应并放热，具有强腐蚀性。
燃烧（分解）产物：可能产生有害的毒性烟雾。
;应急处理处置方法：
一、泄露应急处理：隔离泄漏污染区，周围设警告标志，建议应急处理人员带好防毒面具，穿化学防护服。不要直接接触泄漏物，用洁净的铲子收集于干燥净洁有盖的容器中，以少量加入大量水中，调节至中性，再放入废水系统。也可用大量的水冲洗，经稀释的水放入废水系统。
二、防护措施
呼吸系统防护:必要时佩带防毒口罩。
眼镜防护：戴化学安全防护眼镜.
防护服：穿工作服（防腐材料制作）。
手防护：戴橡皮手套
其他：工作后，淋浴更衣。注意个人清洁卫生。;三、应急措施
皮肤接触：立即用水冲洗至少15分钟。若有灼伤，就医治疗。
眼镜接触：立即提起眼瞳，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分钟。或用3%硼酸溶液冲洗。就医。
灭火方法：雾状水、砂土。;硝酸
;一、健康危害：
其蒸气有刺激作用，引起粘膜和上呼吸道的刺激症状。如流泪、咽喉刺激感、呛咳、并伴有头痛、头晕、胸闷等。长期接触可引起牙齿酸蚀症，皮肤接触引起灼伤。口服硝酸，引起上消化道剧痛、烧灼伤以至形成溃疡；严重者可能有胃穿孔、腹膜炎、喉痉挛、肾损害、休克以至窒息等。
二、急救方法
皮肤接触：立即用水冲洗至少15分钟。或用2
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