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基于通用旋转组合设计的热板参数分析——— 王靖震 魏 猛 刘伟军等
基于通用旋转组合设计的热板参数分析
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１２ ３ １ ３
王靖震 魏 猛 刘伟军 胡延兵
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中国科学院沈阳自动化研究所 沈阳 中国科学院研究生院 北京
１． １１００１６ ２． １０００４９
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沈阳芯源微电子设备有限公司 沈阳
３． １１０１６８
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摘要 光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求 在热板设计参数选择问题上 通过使用通
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用旋转组合设计的方法 利用ＡＮＳＹＳ仿真模拟软件 得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀
。 ， 。 ，
性数据 对仿真结果数据进行回归建模 回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性 结果表明 热
板设计参数可以根据该回归模型来选择。
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关键词 热板 温度场 回归模型 通用旋转组合设计
中图分类号： ： ／
ＴＨ１２ ＤＯＩ １０．３９６９ ．ｉｓｓｎ．１００４－１３２Ｘ．２０１２．０４．００７
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ＰａｒａｍｅｔｅｒＡｎａｌｓｉｓｏｆＨｏｔＰｌａｔｅＢａｓｅｄｏｎＧｅｎｅｒａｌＲｏｔａｒ ＵｎｉｔｉｚｅｄＤｅｓｉｎ
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Ｗａｎ Ｊｉｎ ｚｈｅｎ ＷｅｉＭｅｎ ＬｉｕＷｅｉｕｎ ＨｕＹａｎｂｉｎ
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１．Ｓｈｅｎａｎ ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍ ｏｆＳｃｉｅｎｃｅＳｈｅｎ ａｎ １１００１６
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