- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
Cu9.5Ni2.3Sn0.15Si合金组织和性能研究
Cu9.5Ni2.3Sn0.15Si合金组织和性能研究
作者简介: 廖钰敏(1989-),女,硕士,主要从事有色金属材料研制与加工.
摘要: 研究了在Cu?9.5Ni?2.3Sn合金中添加质量分数为0.15%的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:添加0.15%的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni2Si、Ni3Si、Ni3Sn和Ni4Sn相出现.经400℃×4 h时效处理后,Ni2Si、Ni3Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2 h和在400℃时效8 h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8 h.
关键词: Cu?9.5Ni?2.3Sn?0.15Si合金; 显微组织; 电导率; 硬度; 时效处理
中图分类号: TG 146.1+1文献标志码: A
Study of Structure and Properties of Cu?9.5Ni?2.3Sn?0.15Si Alloy
LIAO Yu?min1, LIU Dong?hui2, DENG Li?hua1
(1.Materials and Chemistry Engineering Faculty, Jiangxi University of Science and
Technology, Ganzhou 341000, China; 2.Ganzhou Yihao Umicore
Industries Co., Ltd., Ganzhou 341000, China)
Abstract: Experiments were made by adding 0.15(wt%) Si into the Cu?9.5Ni?2.3Sn Alloy to see its influence to the microstructures of as?cast and after aged, conductivity, and hardness as well.The results show that dendrite structure appears obviously and phases of Ni2Si, Ni3Si, Ni3Sn, Ni4Sn appear in as?cast structure.Cu?9.5Ni?2.3Sn?0.15Si Alloy will be strengthened because of the formation of Ni2Si and Ni3Si new phases after it being aged at 400℃×4 h.The conductivity is increased after aged with ageing time extended and temperature increased.Peak value of hardness is achieved when aging temperature is 430℃(aging time 2 h) and when aging time is 8h(aging temperature 400℃).Therefore the best aging treatment recommended is 400℃×8 h.
Key words: Cu?9.5Ni?2.3Sn?0.15Si alloy; microstructure; conductivity; hardness; aging
0前言
长期以来,铍青铜以其优良的机械加工性能和良好的弹性恢复能力,在电子市场中占有重要地位.但是,铍青铜由于生产工艺复杂、对环境污染严重以及铍元素毒性强危害人体健康等原因,已逐渐被市场淘汰.铜镍锡合金以其较强的抗高温应力松弛能力、优良的综合性能及低廉的生产价格,成为目前最热门的铍青铜替代弹性合金.铜镍锡系合金中,随着Sn含量的提高,合金的时效强化效果会随之提高.研究[1-2]发现,合金强度、硬度会随着Ni、Sn质量分数的增加而提高.当合金中Ni和Sn的质量分数分别达到15%和8%时,合金强度、硬度达到峰值.Ni、Sn的质量分数继续增加,则导致性能降低[3-4].此外,铜镍锡系合金因Sn含量高容易在铸造过程中形成富Sn相,进而导致板材在轧制过程中产生开裂现象[5-6].所以,低Sn含量的铜镍锡系弹性合金的研究对高性能的铜镍锡系合金的生产具有重要意义.研究[7-8]表明,当Sn的质量分数<4%时,合金调幅分解现象消失.
Cu?9.5Ni?2.3Sn合金强化方式为固溶
原创力文档


文档评论(0)