焊焊接工艺.pptxVIP

5.1 手工焊接工艺;5.1.1焊料与焊剂;焊料 一般焊接采用称作共晶焊锡的锡铅合金（HISnPb 39），其中含锡量约61%~62%，含铅量约38%~39%。此种共晶焊锡的特点是： （1）熔点较低，只有183℃； （2）械强度最高； （3）流动性好，有最大的漫流面积； （4）凝固温度区间最小，有较好的工艺性。 常用的焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡，焊接时要加助焊剂。;焊剂 焊剂即助焊剂，常用的有松香助焊剂和焊油膏。 在常温下，松香呈中性且很稳定。加温至70℃以上，松香就表现出能消除金属表面氧化物的化学活性。在焊接温度下，焊剂可增强焊料的流动性，并具有良好的去表面氧化层的特性。松香酒精溶液是用一份松香粉末和三份酒精配制而成，焊接效果较好。 焊油膏是酸性焊剂，在电子电路的焊接中，一般不使用它，如果确实需要使用，焊接后立即使用溶剂将焊点附近清洗干净，以免对金属产生腐蚀。;5.1.2 焊接工具的选用;5.1.3保证焊接质量的因素;3．焊点质量要求;5.1.4 手工焊接的工艺流程和方法;2.五步施焊法： （1）准备：准备好被焊工件、电烙铁、烙铁架等，并放置于便于操作的地方，烙铁加温到工作温度并吃好锡，一手握好烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），烙铁与焊料分居于被焊工件两侧，如图（a）所示。 （2）加热被焊件：烙铁头均匀接触被焊工件，包括工件引脚和焊盘。不要施加压力或随意拖动烙铁，如图（b）所示。 （3）加焊锡：当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触（不要直接接触烙铁），焊锡丝熔融并在被焊件表面浸润，送锡要适量，如图（c）所示。 （4）移去焊料：熔入适量焊料后，迅速移去焊锡丝，如图（d）所示。 （5）移开烙铁：移去焊料后，在助焊剂（市售焊锡丝内一般含有助焊剂）还未完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候，迅速移去烙铁，否则将留下不良焊点。烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般情况下，将烙铁朝45°方向撤离，如图（e）所示。 ;3.三步施焊法 （1）准备。右手拿电烙铁，烙铁头上应熔化少量焊锡，左手拿焊料，烙铁头和焊料同时移向焊接点，处于随时可焊接状态，如图（a）所示。 （2）同时加热被焊件和焊料。在焊接点两侧，同时放上烙铁头和焊料。加热焊接部位并熔化适量焊料，形成合金，如图（b）所示。 （3）撤离。当焊料的扩散范围达到要求后，迅速移开烙铁头和焊料，如图（c）所示。焊料的撤离应略早于烙铁头。 ;4.焊接操作的注意事项 ;5.1.5 导线和接线端子的焊接;;;;5.1.6 印制电路板上的焊接;2、集成电路的焊接 集成电路由于引脚数目较多、焊盘较小、焊接时间较长，因此在焊接时应防止集成电路温升过高以及引之间搭焊，正确的方法是将烙铁头修得较为尖细，焊接过程中可以焊完一部分引脚，待集成电路冷却后再继续焊接。如果条件允许的话，可以使用集成块管座，这样就可以避免焊接过程中烧坏集成电路了。 MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗高，稍有不慎就可能因静电而使其内部击穿，为此，在焊接这一类电路时，还应该注意：（1）如果事先已将各引脚短路，焊接前不要拿掉引脚间的短接线；（2）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好不超过3s；（3）最好使用20W内热式电烙铁，其烙铁头应接地。若无保护地线，应拔下烙铁的电源插头，释放静电后利用余热进行焊接。;3、有机材料铸塑元件引脚的焊接 用有机材料铸塑制作和各种开关、接插件不能承受高温，在对其引脚施焊时，如不注意控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效。因此，在元件预处理时，尽量清理好接点，争取一次镀锡成功，镀锡和焊接时加助焊剂要少，防止进入电接触点。焊接过程中，烙铁头不要对接线片施加压力，防止已受热的塑件变形。;5.2 自动焊接技术简介;波峰焊是将熔化的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程 。;;;;5.2.2 二次焊接工艺简介;;;5.3 焊接质量分析及拆焊;5.3 焊接质量分析及拆焊 ;5.3.1 焊接质量分析;二、常见的焊点缺陷及分析;;;5.3.2 拆焊;;;;5.4 表面安装技术;5.4.1 概述 ;5.4.2 表面安装元器件 ;;5.4.3 表面安装工艺流程;;回流焊 ;5.5 微组装技术;5.5.1 柱栅阵列封装;5.5.2 球栅阵列封装 ;5.5.3 芯片规模封装 ;5.5.4 芯片直接贴装技术 ;本章小结