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浅谈PCB元器件布局和布线策略 　　[摘要]本文对最常用的单、双面PCB元器件布局结构和布线策略的一些问题进行了较为详细的探讨，指出元器件布局的基本要求以及应注意的一些事项，介绍了PCB元器件布局的基本操作流程、布局方式和PCB线路布线策略的一些实际问题，强调了元器件布局在PCB设计过程中的重要性，并重点分析了PCB接地系统、电磁干扰(EMI)及噪声等比较难解决的问题。 　　[关键词]PCB布局结构　布线策略　地平面　EMI 　　 　　当设计者规划好PCB机械尺寸并根据电路原理图载入元器件封装后，关键的问题是如何合理布局元器件和正确选择布线方向。合理的布局和布线，既便于安装、调试、检修和散热，又可降低电磁干扰(EMI)的可能性及系统环路产生的噪声。 　　尽管多层板在尺寸、噪声和性能方面具有优势，但成本压力促使设计者采用双面板，甚至大量使用单面板。因此本文着重讨论单、双面PCB元器件布局结构及布线策略。 　　 　　一、PCB元器件布局 　　 　　(一)PCB元器件布局的基本要求 　　PCB元器件布局应从机械结构、散热、电磁干扰(EMI)、结构工艺和将来布线的方便性等方面来综合考虑。对于一块规划好的PCB，设计者首先应考虑的是与机械尺寸有关、体积大且占位置的元器件和核心IC的布局，然后考虑的才是外围元器件的布局与调整。 　　1、机械结构方面 　　外部接插件、内部接插件、功率散热器件、感性线圈和显示器件等机械尺寸较大的元器件的安装位置及排列应符合机箱布局的要求，而且还应该从三维角度考虑元器件的安放位置，在内部接插件的放置上应考虑总装时机箱内线束的美观和通风。 　　2、散热方面 　　主要考虑发热量较大的功率元器件的通风问题，有的甚至要求加装轴流风机(外吹型)。布局大功率器件时应注意与电解电容、晶振等一些怕热的元器件隔开一定的距离，而且最好将这些发热量大的元器件放在机箱通风口附近的PCB处，还应注意在双面板放置元器件时底层不得放置发热量较大的元件。 　　3、电磁干扰(EMI)方面 　　应充分考虑电感、电容、导线束、布线等相互产生的电磁干扰(EMI)问题。因此应将所有导线的长度尽可能缩短，把模拟电路和高速数字电路、开关电源、继电器、大功率开关器件等合理地分开，让它们相互的耦合干扰减至最小。 　　4、结构工艺方面 　　对于单面板，插件元器件一律放在顶层；对于双面板，元器件一般放在顶层，但有时根据设计的特殊需要，亦可将一些发热量小，如贴片电阻、贴片电容、贴片晶体管和贴片IC等元器件放置在PCB的底层。从印制板整体美观、方便生产制造、安装、调试和检测等方面还要求设计者将同一种类的元器件排列，使之分布合理和均匀，比如，可将电阻、电容和IC等元器件进行水平、垂直方向的整齐排列，力求达到整齐美观、结构严谨的工艺要求。 　　 　　(二)PCB元器件布局时应注意的一些问题 　　PCB元器件布局除了要满足设计的基本要求，在具体设计过程中还需要注意以下几个方面： 　　1、在对混合信号电路进行布局时应将数字开关动作器件和模拟信号电路隔离，防止数字电路中的电流开关效应产生的开关噪声进入模拟电路。 　　2、对于具有高速信号的电路，高频元器件要与低频电路分开，并且高频电路要靠近电路板的接插件。 　　3、外部接插件最好布局在电路板的边缘，以方便安装和布线。 　　4、对于单片机等微处理器的晶振应紧靠单片机IC时钟脚的输入端。 　　5、关键元器件旁边的去耦电容应紧靠元器件的电源输入端。 　　6、元器件布局不但要求整齐、美观，而且元件封装标号也不能杂乱无章，以方便安装、调试和检测。 　　7、IC片的方向应保持一致，以方便日后的装配。 　　 　　(三)PCB元器件布局的基本流程 　　虽然EDA软件能够对元器件进行自动布局，但是结果往往不尽如人意，有时甚至根本无法满足设计者的要求。因此，元器件布局一般遵从手动布局与自动布局相结合的原则，一般来说，元器件布局可以按此流程操作：核心元器件的手工布局及锁定―元器件的自动布局一手动调整元器件―元器件封装标注的调整－元件密度分析－3D效果预览。 　　 　　(四)自动布局与手动布局相结合的交互布局方式 　　1、自动布局方式 　　自动布局是指EDA按照设计者预先设定的某些布局规则进行布局，而电路设计的一些基本常识往往被忽略。最简单的例子是常常把外插件放在PCB的中间，去耦电容没有紧靠元器件的电源输入端和接地端，形成回路过长，降低了滤波效果。因此通过EDA的自动布局不能达到理想的效果。虽然元器件的自动布局在电路的实际操作中存在弊端，但它是在综合多方面布局规则下完成的一种优化，在多数情况下亦存在许多可取之处，故在某些场合下也常常采用。 　　2、手工布局方式 　　手工布局时