低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的探讨.docVIP

低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的探讨 　　摘 要：随着我国科学技术的不断发展，新型复合材料的使用范围得到了不断的拓展，并且相关企业对其关注度也越来越高，特别是低密度环氧树脂基发泡材料的研发应用。低密度环氧树脂基含有的主要原料是双酚，在其中加入了新型的低密度促进剂、发泡剂等，通过控制促进剂、发泡剂的用量以及温度等，来研究低密度环氧树脂基发泡材料的主要性能以及最佳的工艺条件。 　　关键词：低密度 环氧树脂基 发泡材料 工艺 性能 　　近年来，低密度环氧树脂基发泡材料在航空航天、汽车制造、军用品制造等领域得到了广泛的应用，并且具有非常广阔的发展前景。低密度环氧树脂基发泡材料的主要功能是是模具浇铸，和传统的乙烯泡沫塑料以及聚氨酯材料相比，不仅力学性能和缓冲性能好，而且还具有较高的耐热性、耐水性。在本文中，采用了实验研究的方法，探讨了新型物理发泡剂、固化剂以及促进剂的用量以及温度条件，研究了低密度环氧树脂基发泡材料应用在模具浇铸时，影响力学性能的各种因素，并重点探讨了模具浇铸时的最佳工艺条件。 　　一、低密度环氧树脂基发泡材料的研究背景及应用现状 　　近年来，我国在航空航天以及深海探测等领域得到了快速的发展，人们对环氧树脂基泡沫材料的应用性能要求越来越高，尤其是对泡沫材料的抗压性能。在实际的使用过程中，主承力结构构件不仅会承受大部分的弯曲荷载力，而且还会承受大量的压缩载荷。但是，传统使用的环氧树脂基发泡材料的强度性能比较低，逐渐不能满足当前社会各领域对材料强度性能的高要求，在很大程度上不能均衡强度以及低密度之间的关系。新型低密度环氧树脂基发泡材料的研发，不仅能够满足主承力构件对强度的要求，还在很大程度上提高了模具浇铸的效率。 　　环氧泡沫材料在经过几十年的发展之后，逐渐形成了三种制备方法：空心微球法、化学发泡法以及物理发泡法。虽然后两种发泡方法的密度比较低，但环氧树脂直接和气相相互结合，导致气孔过大，且很难控制，进而降低了发泡材料的力学性能。 　　我国低密度环氧树脂基复合材料的研究工作起步比较晚，和其它的国家相比还存在较大的差距，一般情况下，我国在制造环氧树脂基材料的时候，多选用不饱和的聚酯材料作为基体，会根据制作工艺的不同选用不同型号的空心玻璃微珠。在1985年的时候，哈尔滨船舶工程学院研制出了我第一代复合泡沫材料，该复合材料采用了环氧树脂、空心玻璃微珠作为基体材料，并把密度控制在0.5g/cm3，把耐压强度控制在6MPa。在之后的研究中，我国的环氧树脂基材料的研究工作获得了很大的进展，但是和发达国家相比还存在较大的差距，还需要相关工作人员继续进行探讨。 　　二、低密度环氧树脂基材料的主要优点以及分类 　　和其它的聚酯化合物相比，环氧树脂基材料的优点主要表现在以下几点： 　　第一，环氧树脂的粘结强度比较高。环氧树脂分子在经过分解后受羟基以及环氧基等活性因子的影响，很容易和周边的分子发生化学反应，形成化学键，并且环氧树脂基在经过固化之后，还能够生成三维网状型的大型分子。在这些因素的影响下，环氧树脂的粘结力就会不断的增强，可以粘结吸附多种类型的金属材料以及非金属材料。所以，环氧树脂基比较适合当做制作复合材料的基体使用。 　　第二，环氧树脂在经过固化后，产生的变形率和其它聚酯材料相比较低。环氧树脂在经过化学反应之后，很少会形成低分子的化学生成物，并且，环氧基固化后的残留部分还能够和环氧树脂基中的氢键发生相互缔合的作用，在一定程度上提高了分子排列的紧密度，相应的也就降低了环氧树脂基的固化收缩率。 　　第三，环氧树脂基的电性绝缘性能比较好。环氧树脂基在完全固化后，会以三维网状的形式呈现出来，该结构不仅没有自由离子以及活性基因，而且树脂基固化后不会吸收水分，这些因素也在一定程度上提高了环氧树脂基的电绝缘性能。 　　第四，环氧树脂基材料的机械强度比较高。环氧树脂基材料在完全固化之后，分子之间的排列交叉点排列的会非常的紧密，不仅增强了分子之间的相互吸附力，也提高了该材料的机械强度。 　　第五，环氧树脂基在使用过程中具有较高的稳定性能。由于环氧树脂基固化后，其主链在该过程中会以三维交联结构呈现出来，不仅稳定性高，耐酸碱腐蚀性能也比较高。 　　第六，环氧树脂基和其它的聚酯化合物相比，其内部分子材料还具有较高的化学加工性能。 　　目前，环氧树脂基材料还没有形成非常严格的分类方法，通常情况下，人们习惯按照结构对其进行分类，主要有：环氧树脂基、缩水甘油胺类、脂环族等，整体来讲，其分子分布的范围比较广。当前应用比较广泛的环氧树脂基材料为双酚A缩水甘油醚类树脂基。 　　三、低密度环氧树脂基发泡材料开工艺的实验部分以及结果讨论 　　（一）低密度环氧树脂基发泡材料开工艺的实验部分 　　1、低密度环氧树脂基的主要原料