《锡膏印刷机操作流程》.ppt

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* * * * * * * * * * * 焊膏印刷工艺的品质管理 1.刮刀压力 太小的压力导致印制板上焊膏量不足,太大的压力导致焊膏印得太薄,则锡膏会被挤到钢网的底下,容易形成锡球和桥接等。 刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的,对于硬度较大的刮刀,刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小,而对与硬度较小的刮刀,由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大,锡膏厚度也就会越低。 焊膏印刷机工艺参数的控制 2.印刷厚度 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。一般而言,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。 刮刀速度和刮刀压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。印刷效果是多个印刷参数综合作用的结果,通常印刷速度低会得到较好的印刷结果,对高速则要通过试验看结果。 3.刮刀速度 锡膏印刷后,模板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,在精密印刷机中尤其重要,推荐的分离速度如表4-5所示。早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。 4.分离速度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么焊膏印刷过程中需要更大的压力及更多的锡膏,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。 5.刮刀的宽度 6.印刷间隙 印刷间隙是模板与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量就增多,一般控制在0~0.07mm。 7.刮刀角度 刮刀角度影响刮刀对锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力越大,通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。 由于钢网在刮刀的压力和推力下长期使用将会改变钢网平整度和钢网的绷网张力,当钢网本身平整度不好时,会引起印刷的锡膏厚度一致性比较差。 刮刀在钢网上长期摩擦,会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口,当出现这种情况以后,刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净,而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。 8.钢网质量和刮刀质量 9.钢网的清洗 整个印刷工艺可细分为:夹紧对位、填锡、刮平、释放。 焊膏印刷工艺过程中的质量控制 1.夹紧对位 (1)识别点质量不良处理方法 (2)识别点参数调整 ① MARK点的形状 焊膏印刷工艺过程中的质量控制 ② MARK点背景选择和目标分值的设定 ③圆形MARK点的相应参数 ④ MARK点光亮度的调节 2. 焊膏填充和刮平 3.焊膏释放 焊膏释放是印刷好的焊膏从钢网开口处转移到PCB的焊盘上的过程。良好的释放可以保证得到良好的锡膏外形。通常,钢网越薄,焊盘越大/宽,释放越容易,相反亦然。目前,细间距QFP、BGA的钢网开口的锡膏释放是焊膏印刷的瓶颈。 在释放时主要有锡尖和焊膏塌陷等问题 * * * * * * * * * * * * * * * * * * 工作指示灯 操作控制系统 印刷工作区域 急停按钮 电源/气源装置 进料口 * 气压阀 气压表:0.5MPa 气压过滤装置 运输系统 网板定位系统 PCB定位系统 视觉系统 刮板系统 自动网板清洗装置 可调印刷工作台 组成部分: 1.运输系统 组成:包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电机、停板装置及导轨调宽装置等。 功能:对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节,以适应不同尺寸的PCB基板。 焊膏印刷机的组成 组成:包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能:夹持网板的宽度可调,并可对钢网位置固定及夹紧。 2.网板定位系统 组成:真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。 功能:柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板,带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度,防止板变形。 3.PCB定位系统 组成:包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等,由视觉系统软件进行控制。 功能:上视/下视视觉系统、独立控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准,无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辩识精度。 4.视觉系统 组成:包括印刷头(刮板升降步进控制装置和刮板安装部分)、刮板横梁及刮板驱动部分(伺服电动机和同步齿轮驱动)等。印刷头如图4-15所示。 刮板系统完成的功能是:使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层,刮板按压网板,使网板与PCB接触,刮板推动模板上的焊膏向前滚动,同时使焊膏充满模板开口,当模板脱开PCB时,在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。 5.刮板系统 组成:包括真空

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