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2018年半导体封装材料引线框架行业分析报告.doc 39页

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2018年半导体封装材料引线框架行业分析报告 2018年4月 目 录 TOC \o "1-4" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc350779982" 一、行业管理体制和产业政策 PAGEREF _Toc350779982 \h 4 HYPERLINK \l "_Toc350779983" 1、行业管理体制 PAGEREF _Toc350779983 \h 4 HYPERLINK \l "_Toc350779984" 2、产业政策 PAGEREF _Toc350779984 \h 5 HYPERLINK \l "_Toc350779985" 二、行业发展概况 PAGEREF _Toc350779985 \h 7 HYPERLINK \l "_Toc350779986" 1、半导体行业发展直接拉动半导体封装材料行业的需求 PAGEREF _Toc350779986 \h 7 HYPERLINK \l "_Toc350779987" (1)全球半导体行业 PAGEREF _Toc350779987 \h 7 HYPERLINK \l "_Toc350779988" (2)我国半导体行业 PAGEREF _Toc350779988 \h 12 HYPERLINK \l "_Toc350779989" ①我国是整机生产大国,半导体需求量巨大 PAGEREF _Toc350779989 \h 15 HYPERLINK \l "_Toc350779990" ②国内半导体供给不足,供需缺口巨大 PAGEREF _Toc350779990 \h 16 HYPERLINK \l "_Toc350779991" (3)封装材料市场需求情况 PAGEREF _Toc350779991 \h 17 HYPERLINK \l "_Toc350779992" 2、封装材料行业竞争格局和市场化程度 PAGEREF _Toc350779992 \h 19 HYPERLINK \l "_Toc350779993" 3、进入本行业的主要障碍 PAGEREF _Toc350779993 \h 22 HYPERLINK \l "_Toc350779994" (1)产品开发能力 PAGEREF _Toc350779994 \h 22 HYPERLINK \l "_Toc350779995" (2)产品制造能力 PAGEREF _Toc350779995 \h 22 HYPERLINK \l "_Toc350779996" (3)客户资源 PAGEREF _Toc350779996 \h 23 HYPERLINK \l "_Toc350779997" (4)资金需求量大 PAGEREF _Toc350779997 \h 23 HYPERLINK \l "_Toc350779998" 4、行业利润水平的变动趋势及变动原因 PAGEREF _Toc350779998 \h 23 HYPERLINK \l "_Toc350779999" 三、影响行业发展的有利和不利因素 PAGEREF _Toc350779999 \h 24 HYPERLINK \l "_Toc350780000" 1、有利因素 PAGEREF _Toc350780000 \h 24 HYPERLINK \l "_Toc350780001" (1)产业政策 PAGEREF _Toc350780001 \h 24 HYPERLINK \l "_Toc350780002" (2)我国电子消费产品的市场巨大 PAGEREF _Toc350780002 \h 25 HYPERLINK \l "_Toc350780003" (3)产业转移 PAGEREF _Toc350780003 \h 25 HYPERLINK \l "_Toc350780004" 2、不利因素 PAGEREF _Toc350780004 \h 26 HYPERLINK \l "_Toc350780005" (1)国内技术水平与国际技术水平存在差距 PAGEREF _Toc350780005 \h 26 HYPERLINK \l "_Toc350780006" (2)原材料供应 PAGEREF _Toc350780006 \h 26 HYPERLINK \l "_Toc350780007" (3)原材料价格波动剧烈 PAGEREF _Toc350780007 \h 27 HYPERLINK \l "_Toc350780008" 四、行业特征 PAGEREF _Toc350780008 \h 27 HYPERLINK \

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