JESD22简介+目录.doc

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JESD22简介目录

顺序号 标准编号 简称 现行版本 标准状态 标准项目 1. A100 D Jul 2013 现行 循环温湿度偏置寿命 2. A101 THB C Mar 2009 现行 稳态温湿度偏置寿命 3. A102 AC D Nov 2010 现行 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮(高压锅) 4. A103 HTSL D Dec 2010 现行 高温贮存寿命 5. A104 TC D Mar 2009 现行 温度循环 本实验用来确定组件、互联器件对交替温度极限变化产生的机械应力的耐受性 6. A105 PTC C Jan 2004 现行 上电温循 适用于半导体器件,在交替的高低温极限中周期的施加卸除偏压,用于模拟样件所遭受的最恶劣环境 7. A106 B Jun 2004 现行 热冲击 8. A107 C Apr 2013 现行 盐雾 9. A108 HTOL D Nov 2010 现行 温度,偏置电压,以及工作寿命 10. A109 B Nov 2011 现行,指向军标 密封 11. A110 HAST D Nov 2010 现行 高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电压未饱和高压蒸汽) 12. A111 A Nov 2010 现行 安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程 13. A112 / 被替代 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被J-STD-020替代) 14. A113 PC F Oct 2008 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15. A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM) 16. A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM) 17. A117 C Oct 2011 现行 电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)编程/擦除耐久性以及数据保持试验 18. A118 UHST A Mar 2011 现行 加速水汽抵抗性——无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽) 高加速温湿度应力试验是为评估非气密性固态设备器件在潮湿的环境中的可靠性。 19. A119 Nov 2004 现行 低温贮存寿命 20. A120 A Jan 2008 现行 用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法 21. A121 A Jul 2008 现行 锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法 22. A122 Aug 2007 现行 功率循环 23. B100 B Jun 2003 现行 物理尺寸 24. B101 B Aug 2009 现行 外部目检 25. B102 E Oct 2007 现行 可焊性 26. B103 B Jun 2002 2 现行 振动,变频 27. B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 28. B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 29. B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30. B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法 37. B114 A May 2011 现行 标识可识别性 38. B115 A Aug 2010 现行 焊球拉脱试验 39. B116 A Aug 2009 现行 引线键合的剪切试验 40. B117 B May 2014 现行 焊球剪切 41. B118 Mar 2011 现行 半导体晶圆以及芯片背面外目检 42. C100 / 已废止 高温连续性 43. C101 F Oct 2013 现行 静电放电敏感性试验(ESD)场诱导带电器件模型 JESD22标准定义及意义 AEC-Q100 是基于集成电路应力测试认证的失效机理的标准,它包含以下12个测试方法: ?  AEC-Q100-001 邦线切应力测试 ?  AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试 ?  AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试 ?  AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试 ?  AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试 ?  AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试 ?  AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级 ?  AEC-Q100

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