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JESD22简介目录
顺序号
标准编号
简称
现行版本
标准状态
标准项目
1.
A100
D Jul 2013
现行
循环温湿度偏置寿命
2.
A101
THB
C Mar 2009
现行
稳态温湿度偏置寿命
3.
A102
AC
D Nov 2010
现行
加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮(高压锅)
4.
A103
HTSL
D Dec 2010
现行
高温贮存寿命
5.
A104
TC
D Mar 2009
现行
温度循环
本实验用来确定组件、互联器件对交替温度极限变化产生的机械应力的耐受性
6.
A105
PTC
C Jan 2004
现行
上电温循
适用于半导体器件,在交替的高低温极限中周期的施加卸除偏压,用于模拟样件所遭受的最恶劣环境
7.
A106
B Jun 2004
现行
热冲击
8.
A107
C Apr 2013
现行
盐雾
9.
A108
HTOL
D Nov 2010
现行
温度,偏置电压,以及工作寿命
10.
A109
B Nov 2011
现行,指向军标
密封
11.
A110
HAST
D Nov 2010
现行
高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电压未饱和高压蒸汽)
12.
A111
A Nov 2010
现行
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
13.
A112
/
被替代
塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被J-STD-020替代)
14.
A113
PC
F Oct 2008
现行
塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
15.
A114
F Dec 2008
现行
静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM)
16.
A115
C Nov 2010
现行
静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM)
17.
A117
C Oct 2011
现行
电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)编程/擦除耐久性以及数据保持试验
18.
A118
UHST
A Mar 2011
现行
加速水汽抵抗性——无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)
高加速温湿度应力试验是为评估非气密性固态设备器件在潮湿的环境中的可靠性。
19.
A119
Nov 2004
现行
低温贮存寿命
20.
A120
A Jan 2008
现行
用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法
21.
A121
A Jul 2008
现行
锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
22.
A122
Aug 2007
现行
功率循环
23.
B100
B Jun 2003
现行
物理尺寸
24.
B101
B Aug 2009
现行
外部目检
25.
B102
E Oct 2007
现行
可焊性
26.
B103
B Jun 2002 2
现行
振动,变频
27.
B104
C Nov 2004
现行
机械冲击
28.
B105
D Jul 2011
现行
引出端完整性
29.
B106
D Apr 2008
现行
通孔安装期间的耐焊接冲击
30.
B107
D Mar 2011
现行
标识耐久性
31.
B108
B Sep 2010
现行
表贴半导体器件的共面性试验
32.
B109
A Jan 2009
现行
倒装芯片拉脱试验
33.
B110
B Jul 2013
现行
组件机械冲击
34.
B111
Jul 2003
现行
手持电子产品组件的板级跌落试验
35.
B112
A Oct 2009
现行
高温封装翘曲度测试方法
36.
B113
A Sep 2012
现行
手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法
37.
B114
A May 2011
现行
标识可识别性
38.
B115
A Aug 2010
现行
焊球拉脱试验
39.
B116
A Aug 2009
现行
引线键合的剪切试验
40.
B117
B May 2014
现行
焊球剪切
41.
B118
Mar 2011
现行
半导体晶圆以及芯片背面外目检
42.
C100
/
已废止
高温连续性
43.
C101
F Oct 2013
现行
静电放电敏感性试验(ESD)场诱导带电器件模型
JESD22标准定义及意义
AEC-Q100 是基于集成电路应力测试认证的失效机理的标准,它包含以下12个测试方法:
? AEC-Q100-001 邦线切应力测试
? AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试
? AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试
? AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试
? AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
? AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
? AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级
? AEC-Q100
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