半导体封装项目融资计划书x.pptx 21页

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  • 2018-10-24 发布
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    xx半导体封装项目 融资计划书 xx(天津)微电子有限公司 项目内容 建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 xx(天津)微电子有限公司 项目地点 天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米,净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元 融资3000.00万元 超小型塑封半导体器件,是近几年来发展最为迅速、应用范围最广、前景最被看好的新型器件 目前,国内生产厂家形成规模化产能的还不多,市场上充斥的主要是国外的产品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术,牢牢掌握在中国人自己手里,可以排除外来的制约和控制,对于发展中国电子信息产品、装备和系统至关重要 从市场回报来看,国内超小型塑封半导体器件的国内需求急剧增长,正是一个稍纵即逝的市场机会 项目概况 关于集成电路 国际产业趋势 国内政策利好 宏观背景 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业 2014年,全球集成电路产业发展结束高增长和周期性波动的不稳定局面,步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势 中国电子信息产业在全球地位快速提升,产业链日渐成熟, 《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施,为我国集成电路产业的发展,提供了良好的机遇 产业背景 1 2 3 4 5 6 1.空间应用系统开发 2.远程信息处理设备、遥感遥测及GPS/北斗应用 3.电子整机产品升级换代 4.手机进入4G时代,包括无线基础设施(4GBTS)建设 5.PC及外设更新换代 6.数字家庭设备开发 7.汽车电子、医疗电子广泛应用 8.高精度计量、测试测量设备仪器发展 9.平面显示装置轻、薄方向的发展 7 8 9 据预测,未来5年内,中国电子信息产业将保持20%的增长速度 其中,电子产品/装备/系统的小型化,将使超小型器件和超小型塑封半导体器件的需求急速增长 以下产业开发及应用领域都将产生大批量市场需求 全球产业格局 全球超小型塑封半导体器件产品线大都分布在东南亚和中国大陆 具有一定产能规模的产品线不足15条 拥有生产线的跨国公司和上市公司主要有: Romu (日本公司)产品线位于日本,全球产能最大最全 ON(美国公司)产品线位于乐山市和马来西亚,全球第二大 DIODE(台资美国上市公司)产品线位于上海市,全球第三大 KEC,产品线位于苏州市和韩国,全球第四大 Sayon(日本),产品线位于日本和中国东莞市 Toshiba(日本),产品线位于日本和泰国 长电科技(大陆民营上市公司),产品线位于江阴市 恒力电子(香港上市公司, 产品线位于东莞市 沃德电子”(大陆民营上市公司),产品线位于苏州市 技术发展趋势 在微电子行业内,EMC(Epoxy Molding Compound) 塑封料(又称环氧塑封料) 以 高可靠性 低成本 生产工艺简单 适合大规模生产等特点 占据了整个微电子封装材料 97%以上的市场 本项目提及的 超小型塑封半导体器件 (或简称超小型器件) 是指器件塑封体的体积 ≤2.0mm×2.0mm×0.6mm 的塑封半导体器件 本项目重点建设的DFN/QFN五条超小型器件产品线 符合国内外市场超小型器件发展总趋势,特别是满足国内4G/5G手机市场的需求,市场潜力非常乐观 利好政策 既有企业分析 超小型塑封半导体器件市场,按生产企业状况,大致可划分为以下四大类: Step 01 Step 02 Step 03 Step 04 企业具有完整产业链,即自身拥有芯片的设计、制造及超小型塑封半导体器件封装线,并以自有品牌进行市场营销。大多具有较强芯片研发和制造能力,是市场的开拓者和推动者,如日本Rumo公司,是全球“超小型器件”的开拓型和领导型企业;Sayon、Toshiba、ON、KEC是超小型市场应用的领导者和推动者;DIODE、“长电科技”等依靠较强的塑封制造优势成长为市场推动者。 企业的“超小型器件”的制造产业链不完整。这类企业或自产芯片—委托封装或外购芯片—自己封装,并以自主品牌将产品推向市场。 这些企业绝大多数是市场的追随者,企业的整体研发能力不强,市场竞争力和市场反映速度远逊于第一类企业,如“沃德电子”和“恒立电子”,均属于这类企业。 主要是半导体器件设计公司。 企业具有较强的芯片设计能力,芯片的制造和封装通过委托外协方式实现,并大多数冠以自有品牌销售产品。这类企业主一是靠知识产权保护;二是快速模仿第一类企业产品,在产品的成长期获取超额收益来参与市场竞争。如果市场一旦出现竞争者,随着产品

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    • 内容提供方:xiyuedexigua
    • 审核时间:2018-10-24
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