半导体封装项目融资计划书x.pptx

xx半导体封装项目 融资计划书 xx（天津）微电子有限公司 项目内容 建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 xx（天津）微电子有限公司 项目地点 天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米，净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元 融资3000.00万元 超小型塑封半导体器件，是近几年来发展最为迅速、应用范围最广、前景最被看好的新型器件 目前，国内生产厂家形成规模化产能的还不多，市场上充斥的主要是国外的产品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术，牢牢掌握在中国人自己手里，可以排除外来的制约和控制，对于发展中国电子信息产品、装备和系统至关重要 从市场回报来看，国内超小型塑封半导体器件的国内需求急剧增长，正是一个稍纵即逝的市场机会 项目概况 关于集成电路 国际产业趋势 国内政策利好 宏观背景 集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业 2014年，全球集成电路产业发展结束高增长和周期性波动的不稳定局面，步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势 中国电子信息产业在全球地位快速提升，产业链日渐成熟， 《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施，为我国集成电路产业的发展，提供了良好的机遇 产业背景 1 2 3 4 5 6 1．空间应用系统开发 2．远程信息处理设备、遥感遥测及GPS/北斗应用 3．电子整机产品升级换代 4．手机进入4G时代，包括无线基础设施（4GBTS）建设 5．PC及外设更新换代 6．数字家庭设备开发 7．汽车电子、医疗电子广泛应用 8．高精度计量、测试测量设备仪器发展 9．平面显示装置轻、薄方向的发展 7 8 9 据预测，未来5年内，中国电子信息产业将保持20%的增长速度 其中，电子产品/装备/系统的小型化，将使超小型器件和超小型塑封半导体器件的需求急速增长 以下产业开发及应用领域都将产生大批量市场需求 全球产业格局 全球超小型塑封半导体器件产品线大都分布在东南亚和中国大陆 具有一定产能规模的产品线不足15条 拥有生产线的跨国公司和上市公司主要有： Romu （日本公司）产品线位于日本，全球产能最大最全 ON（美国公司）产品线位于乐山市和马来西亚，全球第二大 DIODE（台资美国上市公司）产品线位于上海市，全球第三大 KEC，产品线位于苏州市和韩国，全球第四大 Sayon（日本），产品线位于日本和中国东莞市 Toshiba（日本），产品线位于日本和泰国 长电科技（大陆民营上市公司），产品线位于江阴市 恒力电子（香港上市公司， 产品线位于东莞市 沃德电子”（大陆民营上市公司），产品线位于苏州市 技术发展趋势 在微电子行业内，EMC（Epoxy Molding Compound） 塑封料（又称环氧塑封料） 以 高可靠性 低成本 生产工艺简单 适合大规模生产等特点 占据了整个微电子封装材料 97％以上的市场 本项目提及的 超小型塑封半导体器件 （或简称超小型器件） 是指器件塑封体的体积 ≤2.0mm×2.0mm×0.6mm 的塑封半导体器件 本项目重点建设的DFN/QFN五条超小型器件产品线 符合国内外市场超小型器件发展总趋势，特别是满足国内4G/5G手机市场的需求，市场潜力非常乐观 利好政策 既有企业分析 超小型塑封半导体器件市场，按生产企业状况，大致可划分为以下四大类： Step 01 Step 02 Step 03 Step 04 企业具有完整产业链，即自身拥有芯片的设计、制造及超小型塑封半导体器件封装线，并以自有品牌进行市场营销。大多具有较强芯片研发和制造能力，是市场的开拓者和推动者，如日本Rumo公司，是全球“超小型器件”的开拓型和领导型企业；Sayon、Toshiba、ON、KEC是超小型市场应用的领导者和推动者；DIODE、“长电科技”等依靠较强的塑封制造优势成长为市场推动者。 企业的“超小型器件”的制造产业链不完整。这类企业或自产芯片—委托封装或外购芯片—自己封装，并以自主品牌将产品推向市场。 这些企业绝大多数是市场的追随者，企业的整体研发能力不强，市场竞争力和市场反映速度远逊于第一类企业，如“沃德电子”和“恒立电子”，均属于这类企业。 主要是半导体器件设计公司。 企业具有较强的芯片设计能力，芯片的制造和封装通过委托外协方式实现，并大多数冠以自有品牌销售产品。这类企业主一是靠知识产权保护；二是快速模仿第一类企业产品，在产品的成长期获取超额收益来参与市场竞争。如果市场一旦出现竞争者，随着产品